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提供嵌入式計算機模塊、單板計算機和EDMS定制化服務的領先技術公司—德國康佳特科技，推出四款全新COM Express compact 模塊搭配全新第六代英特爾®酷睿™處理器 (代號: Skylake)。

此新模塊專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單芯片(ULV-SoC)。

與基于第五代處理器（代號: Broadwell）的15瓦模塊相比，使用者受益于增強的圖形和處理性能，提高的節能效率和更多的高速I/O端口。

   

康佳特COM Express compact模塊的典型無風扇應用包含醫療、工業成像、中控室技術、車間終端設備、人機介面、機器人技術、專業的游戲、信息娛樂系統、專業影音、智能視頻監控，自動車輛控制，計算機輔助狀態感知和高端數字標牌應用。無顯卡，環視顯示器系統進一步展現其應用；例如，應用于銷售終端機和自助交易終端機，嵌入式系統可連接控制最多3個獨立自動取款機或自動售貨機。   

康佳特首席技術官，Gerhard Edi 說明：” 因應剛推出的全新英特爾酷睿處理器，我們推出了conga-TC170 COM Express compact模塊，因為我們的客戶希望盡快將最新嵌入式技術應用推到市場�！�