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北京時間10月20日消息，鴻海布局IC設計傳出新進展。日媒報導，鴻海將與日本軟銀（SoftBank）旗下半導體硅智財大廠安謀（ARM）合作，在中國大陸深圳設立研發(fā)中心。

據(jù)報導，鴻海集團腳步正踏入半導體領域，規(guī)劃與ARM合作，在中國大陸深圳設立研發(fā)中心。

報導引述消息人士指出，鴻海與夏普先前都獲得過安謀授權芯片技術。

鴻海集團積極布局半導體領域。鴻海集團總裁郭臺銘日前表示，未來8K互聯(lián)網(wǎng)電視的整體生態(tài)系統(tǒng)，鴻海要自己來建立經(jīng)營廠，規(guī)劃半導體設計制造。

中國大陸媒體日前報導，鴻海富士康與深圳市政府簽署未來產(chǎn)業(yè)及創(chuàng)新項目合作備忘錄，雙方將在產(chǎn)業(yè)育成中心、新一代8K電視生態(tài)系統(tǒng)、半導體產(chǎn)業(yè)等未來產(chǎn)業(yè)和項目上，緊密合作。

陸媒當時就指出，鴻海富士康與深圳市政府規(guī)劃未來產(chǎn)業(yè)及創(chuàng)新項目合作，也將與ARM合作。

半導體封測產(chǎn)業(yè)高層人士先前透露，鴻海投資夏普后，對半導體的需求會上升，鴻海集團已積極布局特殊應用芯片（ASIC）領域，已經(jīng)有團隊布局半導體芯片設計領域，腳步早在投資夏普之前就已經(jīng)跨出。

鴻海投資夏普后，也積極提升夏普半導體事業(yè)。鴻海B次集團數(shù)字產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理劉揚偉，進入夏普董事會，就承擔起提升夏普半導體技術的重責。

夏普早從1970年就進入半導體領域，迄今在光學、照相鏡頭模塊、影像感測IC、面板驅(qū)動IC、傳感器、紅光雷射等具有深厚技術實力。夏普未來將積極提升電動車或是虛擬現(xiàn)實（AR）應用雷達技術、主動有機發(fā)光二極管（AMOLED）面板驅(qū)動IC、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）感測組件等。

安謀于7月中旬宣布，同意日本軟銀集團提出規(guī)模達243億元英鎊（約合新臺幣1.05兆元）的收購協(xié)議。雙方合作案已于9月上旬完成。

軟銀當時指出，安謀在全球半導體硅智財（IP）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用，具有強大的能力。安謀在2015年全球智能型手機芯片滲透率達95%，在全球出貨處理器的滲透率達3成。