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德國康佳特科技，推出四款全新COM Express compact 模塊搭配全新第六代英特爾酷睿處理器 (代號: Skylake)。 此新模塊專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單芯片(ULV-SoC)。與基于第五代處理器（代號: Broadwell）的15瓦模塊相比，使用者受益于增強的圖形和處理性能，提高的節能效率和更多的高速I/O端口。

康佳特COM Express compact模塊的典型無風扇應用包含醫療、工業成像、中控室技術、車間終端設備、人機介面、機器人技術、專業的游戲、信息娛樂系統、專業影音、智能視頻監控，自動車輛控制，計算機輔助狀態感知和高端數字標牌應用。無顯卡，環視顯示器系統進一步展現其應用；例如，應用于銷售終端機和自助交易終端機，嵌入式系統可連接控制最多3個獨立自動取款機或自動售貨機。

康佳特首席技術官，Gerhard Edi 說明：“因應剛推出的全新英特爾酷睿處理器，我們推出了conga-TC170 COM Express compact模塊，因為我們的客戶希望盡快將最新嵌入式技術應用推到市場。”

英特爾物聯網產品線總裁Samuel Cravatta 說， “康佳特全新計算機模塊搭載第六代英特爾酷睿處理器，提供超強運算和圖型處理性能，高速I/O使系統更加靈活，寬電壓，功能特色和性能選項皆可符合物聯網(IoT)的應用。”

新計算機模塊的使用者受益于COM Express規范的高標準化和可擴展性，結合康佳特的完整文檔、工業級驅動安裝程序，以及廣泛的客戶支持，使OEM廠商能快速有效率的將最新處理器技術集成至其各別應用領域。所有模塊皆提供至少七年的供貨期和軟件支持。軟件支持包括增強的安全特性，定期UEFI/BIOS更新和板級支持包(BSP)，因此，客戶在應用方案的整個生命周期皆有可靠的支持。 

詳細技術創新

配置COM Express Type6引腳的conga-TC170模塊，搭載具備超低電壓系統單芯片(ULV-SoC)的第六代英特爾酷䜭i3/i5/i7處理器。此為首款提供7.5~15瓦的可配置TDP，進而簡化匹配應用的系統散熱設計。該模塊電源供應也優化了，此外，新微系統架構亦有助于節能和支持較長久的英特爾睿頻加速技術。支持高達32GB的快速雙通道內存是其另一特色，DDR4內存比DDR3提供大幅增加的帶寬且更節能。

首次運用于新微系統架構的集成英特爾Gen9圖形，通過DisplayPort1.2，可提供最多3個獨立4K顯示輸出60Hz。首次支持HDMI 2.0和DirectX 12，大大提升Windows10的3D圖形處理速度。現今硬件支持不僅可解碼，還包含HEVC,VP8,VP9和VDENC的編碼，并首次實現即時雙向節能高清串流視頻。全面提升的接口項目包含USB3.0端口(增至4個)、SATA Gen3(增至4個) 、PCle Gen3(增至6個)與 AMT(現為11.0版本)。

此外，COM Express Type6 配置的引腳接口包括PEG，千兆以太網接口，8個USB2.0，LPC以及I²C，和UART。得益于可選MIPI攝像頭接口，可直接連接CSI2攝像頭傳感器。操作系統支持包含所有熱門Linux和微軟視窗---包含Windows 10。全系列協助簡化設計

程序配件—如散熱器、載板、入門套件及智能電池模塊—使康佳特的服務更趨完整。