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高通公司（Qualcomm Incorporated）（NASDAQ：QCOM）旗下子公司高通科技有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.）和全球物聯網軟件、產品及云解決方案領導者Borqs Technologies, Inc.（Nasdaq: BRQS）近日在印度移動大會上宣布，將推出基于高通驍龍Wear (Qualcomm® Snapdragon™ Wear)平臺和連接物聯網模塊的播思商用智能手表和追蹤器系列產品，以及基于高通技術平臺的開發板，幫助設備制造商面向印度消

播思宣布推出基于高通技術平臺的4G物聯網模塊和開發電路板，適用于移動物聯網網關、遠程數據產品等連接解決方案。這些開發板體積小且采用開放式設計，因此對于商業和開發兩種用途均可適用。該模塊設計可實現多種應用部署，包括POS終端機、數字標牌、工業網關、車隊控制、驅動記錄器等。

高通科技公司亞太區高級副總裁兼印度區總裁Jim Cathey表示：“對于尋求引進最新可穿戴技術的客戶，印度是一個令人振奮的市場，正在涌現源源不斷的發展良機。播思與高通開展合作，配合‘印度制造’計劃，提供差異化的設備和強大的用戶體驗。高通驍龍Wear 2100和1200平臺支持新一代永久連接可穿戴設備，擁有消費者期望的核心功能，包括時尚優美的外觀、超長的電池壽命和智能感應體驗。”

播思執行副總裁兼產品事業部聯合總經理Hareesh Ramanna表示：“播思很榮幸能與高通科技合作加快部署互聯網、物聯網解決方案，并采用了印度最新的技術。整個解決方案均由播思位于印度班加羅爾的公司開發研制，同時在印度當地和世界各地推出。作為‘印度制造’計劃的一部分，我們還跟當地制造商合作生產硬件，此外，還與一家領先的印度運營商合作開發多項端到端追蹤解決方案�！�