北京時(shí)間07月14日消息,軟性OLED面板前景看好PI基板將成關(guān)鍵材料。OLED軟性顯示商機(jī)熱。根據(jù)IHS預(yù)估,軟性OLED顯示的市場產(chǎn)值將在2017年第三季首度超過硬性OLED顯示。此外,在邁向全面軟性手機(jī)的OLED技術(shù)發(fā)展上,業(yè)界也已有共識將采用具有耐高溫特性的Polyimide(PI)軟性塑料基板,如三星(Samsung)Galaxy S8與S8+的面板即采用該種材料。隨著軟性OLED面板大行其道,PI基板的發(fā)展前景將受到更多關(guān)注。
軟性OLED產(chǎn)值于近期的爆發(fā)性成長,與三星S8的大舉采納頗有關(guān)聯(lián)。康寧(Corning)日前指出,在Samsung Galaxy S8與S8+的面板便選用該公司的Lotus NXT Glass,做為PI低溫多晶硅(LTPS)有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)面板產(chǎn)線的載板玻璃。
工研院影像顯示科技中心副組長陳光榮表示,OLED面板在未來幾年將受到高階智能型手機(jī)的大幅采用,并逐漸成為市場主流。目前在三星的S8手機(jī)中,已全面換成軟式OLED,而即將問世的下一代iPhone所采用的面板,也很可能會采用OLED。
新聚能科技顧問總經(jīng)理朱新瑞則分析,根據(jù)驅(qū)動方式,OLED可分為被動驅(qū)動的被動式有機(jī)電激發(fā)光二極管(Passive matrix OLED,PMOLED)和主動驅(qū)動的主動式有機(jī)電激發(fā)光二極管(Active matrix OLED,AMOLED)。PMOLED結(jié)構(gòu)簡單、成本低、相應(yīng)速度快,在顯示簡單的微型設(shè)備方面,具有極大發(fā)展?jié)摿Γ?/FONT>AMOLED則是每個(gè)像素配備皆帶有開關(guān)薄膜晶體管(TFT),其驅(qū)動方式更易于實(shí)現(xiàn)高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗,因而被廣泛用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品。
而AMOLED的可撓特性向來是該技術(shù)最大的賣點(diǎn)之一,其不僅可能被彎曲成任意形狀,還能多次折迭進(jìn)行收納,該特性使其在平板計(jì)算機(jī)、穿戴性智能設(shè)備領(lǐng)域,都有很大的發(fā)展空間,因此是業(yè)界促使手機(jī)擺脫僵硬外殼的重要方向。相反地,LCD屏幕因受制于液晶層排列和燈光模塊的形狀,要實(shí)現(xiàn)軟性顯示,顯得較為困難。
陳光榮進(jìn)一步分析,若要實(shí)現(xiàn)軟性AMOLED,其下方的基板也必須從玻璃轉(zhuǎn)到塑料。在制程上,玻璃AMOLED與塑料基板的AMOLED,在TFT數(shù)組等前段制程上是相同的,但其他制程便有所不同。軟性顯示須進(jìn)行軟性封裝,并進(jìn)行De-Bonding、Protection等制程步驟。過去在軟性TFT處理中,業(yè)界有采用過Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板,但這些材料的可用性與量產(chǎn)性都不大,目前是由材料特性比較好的PI勝出,因該材料具有最重要的耐高溫特性。
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