LED器件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性的關(guān)鍵包括芯片材料的選擇、封裝材料的選擇及工藝管控。另外，嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)也是檢驗(yàn)高品質(zhì)LED器件的關(guān)鍵。
隨著LED顯示屏逐漸向著高端市場(chǎng)的滲透，對(duì)LED顯示屏器件的品質(zhì)要求也越來越高。本文就高品質(zhì)LED顯示屏器件封裝實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，探討實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)LED顯示屏器件的關(guān)鍵技術(shù)。
1 LED顯示屏器件封裝的現(xiàn)狀
SMD（Surface Mounted Devices）指表面貼裝型封裝結(jié)構(gòu)LED，主要有PCB板結(jié)構(gòu)的LED（ChipLED）和PLCC結(jié)構(gòu)的LED（TOP LED）。本文主要研究TOP LED，下面文中所提及的SMD LED均指的是TOP LED。
LED顯示屏器件封裝所用的主要材料組成包括支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠等。下面從封裝材料方面來介紹目前國(guó)內(nèi)的一些基本發(fā)展現(xiàn)狀。
1.1 LED支架
（1）支架的作用。PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）支架是SMD LED器件的載體，對(duì)LED的可靠性、出光等性能起到關(guān)鍵作用。
（2）支架的生產(chǎn)工藝。PLCC支架生產(chǎn)工藝主要包括金屬料帶沖切、電鍍、PPA（聚鄰苯二酰胺）注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。其中，電鍍、金屬基板、塑膠材料等占據(jù)了支架的主要成本。
（3）支架的結(jié)構(gòu)改進(jìn)設(shè)計(jì)。PLCC支架由于PPA和金屬結(jié)合是物理結(jié)合，在過高溫回流爐后縫隙會(huì)變大，從而導(dǎo)致水汽很容易沿著金屬通道進(jìn)入器件內(nèi)部從而影響可靠性。
為提高產(chǎn)品可靠性以滿足高端市場(chǎng)需求的高品質(zhì)的LED顯示器件，部分封裝成廠改進(jìn)了支架的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，如佛山市國(guó)星光電股份有限公司采用先進(jìn)的防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、折彎拉伸等方法來延長(zhǎng)支架的水汽進(jìn)入路徑，同時(shí)在支架內(nèi)部增加防水槽、防水臺(tái)階、放水孔等多重防水的措施，如圖1所示。該設(shè)計(jì)不僅節(jié)省了封裝成本，還提高了產(chǎn)品可靠性，目前已經(jīng)大范圍應(yīng)用于戶外LED顯示屏產(chǎn)品中。通過SAM（Scanning Acoustic Microscope）測(cè)試折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的LED支架封裝后和正常支架的氣密性，結(jié)果可以發(fā)現(xiàn)采用折彎結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品氣密性更好，如圖2所示。
1.2芯片
LED芯片是LED器件的核心，其可靠性決定了LED器件乃至LED顯示屏的壽命、發(fā)光性能等。LED芯片的成本占LED器件總成本也是最大的。隨著成本的降低，LED芯片尺寸切割越來越小，同時(shí)也帶來了一系列的可靠性問題。LED藍(lán)綠芯片的結(jié)構(gòu)如圖3所示。
由圖3可知，隨著尺寸的縮小，P電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊線質(zhì)量，容易在封裝過程和使用過程中導(dǎo)致金球脫離甚至電極自身脫離，最終失效。同時(shí)，兩個(gè)pad間的距離a也會(huì)縮小，這樣會(huì)使得電極處電流密度的過度增大，電流在電極處局部聚集，而分布不均勻的電流嚴(yán)重影響了芯片的性能，使得芯片出現(xiàn)局部溫度過高、亮度不均勻、容易漏電、掉電極、甚至發(fā)光效率低等問題，最終導(dǎo)致LED顯示屏可靠性降低。
1.3鍵合線
鍵合線是LED封裝的關(guān)鍵材料之一，它的功能是實(shí)現(xiàn)芯片與引腳的電連接，起著芯片與外界的電流導(dǎo)入和導(dǎo)出的作用。LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。
（1）金線。金線應(yīng)用最廣泛，工藝最成熟，但價(jià)格昂貴，導(dǎo)致LED的封裝成本過高。
（2）銅線。銅線代替金絲具有廉價(jià)、散熱效果好，焊線過程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是銅存在易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。尤其在鍵合銅燒球工藝的加熱環(huán)境下，銅表面極易氧化，形成的氧化膜降低了銅線的鍵合性能，這對(duì)實(shí)際生產(chǎn)過程中的工藝控制提出更高的要求。
（3）鍍鈀銅線。為了防止銅線氧化，鍍鈀鍵合銅絲逐漸受到封裝界的關(guān)注。鍍鈀鍵合銅絲具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中、焊接成球性好等優(yōu)點(diǎn)非常適用于高密度、多引腳集成電路封裝。
1.4膠水
目前，LED顯示屏器件封裝的膠水主要包括環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅兩類。
（1）環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂易老化、易受濕、耐熱性能差，且短波光照和高溫下容易變色，在膠質(zhì)狀態(tài)時(shí)有一定的毒性，熱應(yīng)力與LED不十分匹配，會(huì)影響LED的可靠性及壽命。所以通常會(huì)對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行攻性。
（2）有機(jī)硅。有機(jī)硅相比環(huán)氧樹脂具有較高的性價(jià)比、優(yōu)良的絕緣性、介電性和密著性。但缺點(diǎn)是氣密性較差，易吸潮。所以很少被使用在LED顯示屏器件的封裝應(yīng)用中。
另外，高品質(zhì)LED顯示屏對(duì)顯示效果也提出特別的要求。有些封裝廠采用添加劑的方式來改善膠水的應(yīng)力，同時(shí)達(dá)到啞光霧面的效果。
