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北京時間01月22日消息，硅創零電容驅動IC、整合觸控芯片 今年出貨看好 驅動IC廠硅創（8016）去年在智能型手機驅動IC出貨成長，今年該公司在MLCC供給吃緊及漲價下，預料推出的零電容驅動IC方案相對有機會擴大出貨量，另外，下半年將推出的整合觸控芯片（TDDI）預料也將是今年提升業績重心。

以今年的營運來看，主要會以智能型手機驅動IC為成長動能，主要是硅創推出的零電容驅動IC產品，在去年以來，MLCC的漲價風潮下，突顯零電容驅動IC相對具有優勢，且在硅創對主要客戶出貨可望增加下，今年該項產品出貨量可望明顯成長。

另外，在整合觸控芯片（TDDI）方面，法人預期，硅創已推出面板驅動及觸控整合單芯片(TDDI)產品，產品線更趨完整，主要看好客戶對于TDDI的需求將成長，著眼于成本可望降低，且制程也更有利，該項產品今年預料也是推升業績重要項目。

硅創去年第4季營收季衰退7.86%，第4季為傳統淡季，但因去年MLCC價格高漲，硅創推出的零電容產品在客戶提早在去年第4季備貨之下，去年第4季業績略優于市場預期。

展望第1季，整體智能型手機驅動IC以及SOC產品需求仍佳，淡季有撐，但仍會受農歷過年約半個月放假的因素，法人估，硅創第1季營收，較上季衰退約在一成以內的水平，不過，由于去年同期業績基期較低，法人預期，硅創今年第1季營收仍可望優于去年同期水平。

由于今年產品及業績受到市場看好，近期外資持續買超硅創，單是本周以來外資法人就買超該股達1,713張，投信也小買150張，在內外資法人買超下，硅創股價走出谷底，近日重回90元關卡，今（18）日以90.4元收市，股價小跌0.2元。