————2018研華嵌入式設計論壇圓滿落幕
2018年8月,中國·北京– 7月26日， 研華“邁向AIoT時代 設備聯網×無線技術 引領企業數字轉型”主題論壇北京場成功舉辦，會議現場研華與各位伙伴分享嵌入式物聯網最新研發成果，共同探討從端到云的技術及產品部署。自此，研華IoT嵌入式平臺事業群（以下簡稱E-IoT）主辦的“2018研華嵌入式設計論壇”中國巡回論壇（ADF深圳•上海•北京）圓滿落幕！
自6月起，研華IoT嵌入式平臺事業群分別于深圳、上海、北京舉辦2018嵌入式設計論壇，參與人次逾千人。本次研華系列論壇活動，邀請到Intel 、微軟、阿里、ARM、聯通及實際應用客戶等多位行業合作伙伴，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應用于各種場景，包括工業4.0、智慧城市，協助客戶實現成本及效率優化并落地垂直行業解決方案。期待與各位伙伴共創物聯網生態圈，邁向AIoT時代！
（圖示：2018研華嵌入式設計論壇深圳、上海、北京分會場）
據工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，2020年全球智慧聯網設備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預測，AI市場（包括硬件和服務）的行業規模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達到55%的復合年增長率。人工智能將與物聯網中各種嵌入式系統結合，人工智能技術陸續導入，促使物聯網終端設備升級為各種AIoT智慧設備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯網。而邊緣運算(Edge Computing)與無線技術，正是促使物聯網終端設備升級為AIoT智慧設備的發展雛形與關鍵。
物聯網時代數字應用蓬勃發展，邊緣計算、人工智能、大數據分析等技術深度融合，成為各行業數字化轉型的關鍵基礎。為凝聚產業力量，推動各產業數字化轉型，搭建開放共贏的生態體系，研華希望借助自身物聯網平臺協助客戶加速AI及IoT商機落地。中國的人工智能市場將面臨巨大的商機，而邊緣計算與無線技術，正是促使物聯網終端設備升級為AIoT設備的關鍵和雛形，人工智能將與物聯網中的各項技術及嵌入式系統結合，最終形成智聯網，企業將迎來數字化轉型的高峰。研華從端到云全面布局AIoT協助企業用戶進行數字化轉型，也將加速中國人工智能的技術推動和應用落地。 
藉四大關鍵技術，拓展AIoT應用
研華（中國）IoT嵌入式事業群總經理許杰弘，在會中援引IEK的《2018十大ICT關鍵議題》報告，點出2022年高達75%的數據處理，是透過邊緣運算設備來滿足，顯見企業若欲藉助AI實現創新轉型愿景，必須關注「邊緣智能」。研華順應AIoT大勢所趨，除持續顧好嵌入式系統與模塊的基本盤，亦將全力發展四大關鍵技術，分別是無線通信暨感測平臺服務、AI加速模塊與解決方案、IoT PaaS與軟件服務、邊緣運算暨智能方案。
基于前述四大關鍵技術發展脈絡，牽引出幾個重要的技術項目，首先是無線感測，針對此部份，研華將以M2.COM為基底，結合Arm Mbed平臺，助力實現數據的采集與應用，并為此推出WISE-DK3610(LoRa)、WISE-DK3310(SmartMesh)等兩項套件，幫助伙伴快速實現具通訊與感測能力的智慧城市、工業4.0解決方案。
其次是設備智能聯網(Equipment to Intelligence, E2I)，研華以WISE-PaaS/EdgeSense為核心，據此達成感測數據整合、設備管理等重大目標，期使工業情境的數據順利接軌WISE-PaaS云平臺，經由分析處理與可視化，產生決策洞見；在WISE-PaaS/EdgeSense中，研華推出WISE Agent、RMM、OTA、Security等四項套裝方案，依序供應各項數據的協議轉換與云端鏈接、遠程裝置管理及監控、遠程軟件更新、白名單與應用控制等必要機能。
值得一提的是，為加速推動E2I，研華特別提出兩項SRP，為一次到位軟硬件整合及應用導入服務，包括SRP-ETI310設備聯網與智能管理解決方案，及SRP-PMQ520設備監診與預防性維護解決方案。
攜手Intel，發展邊緣端AI加速模塊
再者是AI推論系統(Inference System)，研華已藉由高階運算計算機結合GPU或FPGA卡，產生對應的解決方案，但考慮并非每個場景皆有高效運算需求，故亟思將AI加速功能推移至邊緣端，與Intel合作整合AI芯片及開發工具的M.2 與mPCIe介模塊的AI推論系統方案，預計第三季量產供貨。另一方面，研華針對智能制造、智能能源、智能物流、智慧零售、智慧運輸、智能工廠等主題，結合AWS、Azure提供兩項AI Cloud套裝服務，預載Chatbot、數據提取、時間序列數據分析、實時數據分析等基礎功能，另有深度學習、機器學習、影像識別、Text to Speech、IoT資產管理等等多種Pay-as-you-go方案可供選配，許杰弘指出，此舉乃是希冀協助企業善用國際云平臺的API及工具，借力使力加速AI應用發展。
研華WISE-PaaS 伙伴聯盟 共創雙贏
為將AI的能力與IoT的能力進行有機整合，研華更是推出了WISE-PaaS伙伴聯盟計劃，希望邀請到更多的產業伙伴共同打造一個開放的平臺來促進物聯網應用的落地，會議中Intel、阿里、ARM、聯通、移遠、寄云、華天、梆梆等產業伙伴也分別分享了各自在AIoT發展中的布局，展示了各自在物聯網領域的最新技術與應用，以及與研華合作的方向和策略，給現場觀眾帶來了豐富的創新體驗。
據悉，2018研華物聯網共創峰會正在緊張籌備中。2018年11月1-2日， 6000人規模的盛大物聯網共創峰會即將在蘇州舉辦，研華與全球系統集成合作伙伴共同創造的研華物聯網行業解決方案SRP（Solution Ready Package, SRP）即將登陸，可標準化復制的軟、硬件系統物聯網行業解決方案（AIoT.SRP），包括智能制造、設備智聯、能源與環保、智能零售、智能醫療、智慧物流、智慧城市等產業�；赪ISE-PaaS平臺可擴展和進化的成功物聯網解決方案案例與SRP共創聯盟計劃，將協助客戶共同開拓物聯網商業新模式。
研華嵌入式設計論壇
（Advantech Embedded Design-in Forum，簡稱ADF）于2010年開始在全球各城市巡回舉辦，目前已于臺北、深圳、北京、上海、首爾、東京及慕尼黑等城市成功舉辦多屆。研華嵌入式設計論壇(ADF)是一項全球性活動，聚集頂尖嵌入式工程師、產業分析師等跨領域專業人士，與合作伙伴分享嵌入式系統的創新技術和未來發展趨勢。
2018研華ADF首場開始于中國臺北，6-7月，論壇在深圳上海北京陸續展開。同時韓國、日本、新加坡等多個國家也同步啟動論壇活動。
研華科技（Advantech）
研華成立于1983年，以“智能地球的推手”作為企業品牌愿景，是物聯網智能系統及嵌入式平臺產業的全球領導廠商。為迎接物聯網、大數據與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯軟件平臺（Edge Intelligence WISE-PaaS）為核心的物聯網軟、硬件解決方案，協助客戶伙伴串接產業鏈。研華業務分布全球26個國家，擁有近8,000名員工，以強大的技術服務及營銷網絡，為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外，研華也積極協同伙伴共創產業生態圈，加速實踐產業智能化的目標。
研華（中國）官網：www.advantech.com.cn
研華嵌入式服務電話/企業QQ：400-001-9088
研華嵌入式微信公眾號：研華嵌入式社區（EmbeddedCore）
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