臺系Micro LED供應鏈在此次智慧顯示與觸控展(Touch Taiwan 2018)積極展現研發實力，面板大廠紛將Mini/Micro LED視為下世代顯示器新亮點，LED廠晶電、隆達亦首度亮相研發多時的秘密武器，其中，晶電發表25微米(μm)RGB顯示屏封裝方案，直逼Micro LED尺寸等級，力拼第4季量產，供應鏈傳出蘋果Micro LED團隊低調來臺，造訪包括晶電、友達等合作伙伴Micro LED研發成果，并商討未來開發新進度。不過，相關企業對于蘋果團隊來訪均低調不愿回應。
智慧顯示與觸控展登場，首設Micro LED/Mini LED產品與解決方案主題專區，晶電、隆達針對Mini/Micro LED研發技術互別苗頭，隆達發表最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶電則展示最新RGB顯屏解決方案，將RGB三色封裝品縮小至40微米及下一代的25微米，直逼Micro LED尺寸等級。
值得注意的是，晶電董事長李秉杰及新任總經理范進雍等均未于開展首日現身，據傳因蘋果Micro LED團隊高層秘密來訪，晶電高階主管全程迎接，過去晶電有望打入蘋果Micro LED供應鏈傳言不斷，而晶電內部也看好新一代RGB顯屏封裝產品，由于三色LED封裝后尺寸僅25微米，被列為此次對蘋果展示重點。不過，對于外界相關傳言，晶電表示不予置評。
此外，晶電40微米RGB顯屏封裝第3季起量產，目前已送樣客戶認證，將導入大陸及韓系客戶的室內、室外顯示屏，預計2019年第1季起放量成長，目前小間距顯示屏LED極限為60微米，Mini LED將可進一步縮小，LED箱體點間距(Pitch)縮至1.0~0.6mm，但使用顆數達5~10倍，雖可去化LED晶粒產能，但成本昂貴，至于下一代25微米產品還在研發階段，但客戶希望第4季邁入量產。
晶電此次發布RGB顯屏封裝產品的研發進度優于預期，先前并未預料到40微米產品能在2018年順利量產，而25微米規格也接近Micro LED尺寸要求，目前巨量轉移的微組裝技術瓶頸仍需突破，但已導入Pick & Place轉移技術，量產速度可達一定水平，未來有待成本再降低。
晶電指出，目前Mini LED產品分成背光及RGB兩種型態，其中，LED背光產品在下半年量產，包括27寸電競顯示熒幕及100多寸大型顯示熒幕，改良版手機Mini LED亦進入送樣階段。晶電日前公告將透過晶元光電、亮點投資、元豐新科技等3家集團公司，提升葳天科技持股比重，成為葳天科技第一大股東。
由于Mini LED新品量產推動，LED背光與顯示屏將雙頭并進，為避免與客戶搶單，晶電集團Mini LED子公司預計年底分拆，而葳天過去長期向晶電采購LED芯片，因應此次私募針對Mini LED封裝、模塊產品進行擴產，未來雙方在Mini LED產品合作趨向緊密，并可望結盟LED廠宏齊，以擴大銷售通路。
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