觸控面板驅(qū)動(dòng)IC（TDDI）雙雄獲外資寵愛，各擁題材，摩根士丹利證券將聯(lián)詠（3034）投資評(píng)等由“劣于大盤”跳升至“優(yōu)于大盤”，看好AMOLED驅(qū)動(dòng)IC貢獻(xiàn)成長(zhǎng)力道；摩根大通證券則情鐘頎邦（6147），預(yù)測(cè)去年第四季財(cái)報(bào)、今年第一季財(cái)測(cè)，都將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師顏志天，去年一度將聯(lián)詠降評(píng)，主要考慮的因素是智能手機(jī)半導(dǎo)體需求放緩，有將近30％營收來自智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)的聯(lián)詠，自然受到?jīng)_擊，同時(shí)，這也符合大摩對(duì)全球半導(dǎo)體前景不振的總體看法。
因大摩持續(xù)看淡整體半導(dǎo)體后市，聯(lián)詠本次獲得升評(píng)，且推測(cè)合理股價(jià)估值從115元（新臺(tái)幣，下同），一口氣拉高到179元，迅速引起市場(chǎng)討論。
摩根士丹利之所以轉(zhuǎn)為高度看好聯(lián)詠，基于TDDI成長(zhǎng)性考量，受惠大陸智慧機(jī)制造商的技術(shù)進(jìn)展，奪下更多訂單，推升聯(lián)詠提高內(nèi)含價(jià)值、擴(kuò)大市占，成為最大受惠者。
盡管聯(lián)詠股價(jià)近期表現(xiàn)已相對(duì)強(qiáng)勢(shì)，但是，大摩認(rèn)為，市場(chǎng)依舊低估了聯(lián)詠TDDI市占提高的長(zhǎng)線結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，也將帶來更高的單位售價(jià)與毛利，股價(jià)現(xiàn)僅11～12倍本益比左右，可望挑戰(zhàn)2006年以來9～15倍本益比的區(qū)間上緣。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師張恒，則是持續(xù)力挺頎邦，將推測(cè)未來12個(gè)月合理股價(jià)由85元拉高到90元，維持“優(yōu)于大盤”投資評(píng)等。
小摩指出，卷帶、薄膜覆晶（COF）封裝供應(yīng)吃緊，將進(jìn)一步刺激漲價(jià)，現(xiàn)在已經(jīng)可以確定，繼去年的漲價(jià)潮后，今年上半年價(jià)格持續(xù)調(diào)漲，研判頎邦去年第四季營運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，隨后法說會(huì)對(duì)本季的展望，也可望傳出佳音。
盡管蘋果iPhone與全球智能機(jī)今年成長(zhǎng)性不再，全球出貨量可能下跌5～10％，然CoF封裝的單位售價(jià)是玻璃覆晶封裝（COG）的2～3倍，這也是為何頎邦的內(nèi)含價(jià)值（dollar content）持續(xù)提高。至于漲價(jià)趨勢(shì)能維持多久？小摩分析，驅(qū)動(dòng)IC封裝是一寡占市場(chǎng)（oligopoly），與一般商品化電子組件不同，價(jià)格協(xié)商以季或年為基準(zhǔn)，不需過度擔(dān)心價(jià)格火速反轉(zhuǎn)。
