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觸控面板驅動IC（TDDI）雙雄獲外資寵愛，各擁題材，摩根士丹利證券將聯(lián)詠（3034）投資評等由“劣于大盤”跳升至“優(yōu)于大盤”，看好AMOLED驅動IC貢獻成長力道；摩根大通證券則情鐘頎邦（6147），預測去年第四季財報、今年第一季財測，都將優(yōu)于市場預期。

摩根士丹利證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師顏志天，去年一度將聯(lián)詠降評，主要考慮的因素是智能手機半導體需求放緩，有將近30％營收來自智能手機相關業(yè)務的聯(lián)詠，自然受到?jīng)_擊，同時，這也符合大摩對全球半導體前景不振的總體看法。

因大摩持續(xù)看淡整體半導體后市，聯(lián)詠本次獲得升評，且推測合理股價估值從115元（新臺幣，下同），一口氣拉高到179元，迅速引起市場討論。

摩根士丹利之所以轉為高度看好聯(lián)詠，基于TDDI成長性考量，受惠大陸智慧機制造商的技術進展，奪下更多訂單，推升聯(lián)詠提高內含價值、擴大市占，成為最大受惠者。

盡管聯(lián)詠股價近期表現(xiàn)已相對強勢，但是，大摩認為，市場依舊低估了聯(lián)詠TDDI市占提高的長線結構轉變，也將帶來更高的單位售價與毛利，股價現(xiàn)僅11～12倍本益比左右，可望挑戰(zhàn)2006年以來9～15倍本益比的區(qū)間上緣。

摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)分析師張恒，則是持續(xù)力挺頎邦，將推測未來12個月合理股價由85元拉高到90元，維持“優(yōu)于大盤”投資評等。

小摩指出，卷帶、薄膜覆晶（COF）封裝供應吃緊，將進一步刺激漲價，現(xiàn)在已經(jīng)可以確定，繼去年的漲價潮后，今年上半年價格持續(xù)調漲，研判頎邦去年第四季營運表現(xiàn)將優(yōu)于市場預期，隨后法說會對本季的展望，也可望傳出佳音。

盡管蘋果iPhone與全球智能機今年成長性不再，全球出貨量可能下跌5～10％，然CoF封裝的單位售價是玻璃覆晶封裝（COG）的2～3倍，這也是為何頎邦的內含價值（dollar content）持續(xù)提高。至于漲價趨勢能維持多久？小摩分析，驅動IC封裝是一寡占市場（oligopoly），與一般商品化電子組件不同，價格協(xié)商以季或年為基準，不需過度擔心價格火速反轉。