2019年11月24日-27日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心舉行。本屆論壇緊扣時代發(fā)展脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以“迎接新挑戰(zhàn)，共創(chuàng)新時代”為主題，吸引了來自海內(nèi)外半導體照明，第三代半導體及相關領域的專家學者、企業(yè)領袖、行業(yè)機構領導以及相關政府官員的積極參與，共同論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
論壇共設置兩場大會、13場技術分會，8場產(chǎn)業(yè)分論壇，7場衛(wèi)星活動。雷曼光電技術研究中心屠孟龍總監(jiān)在Micro LED與新型顯示論壇發(fā)表主題演講《COB集成封裝技術在超高清LED顯示領域的應用》。
Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、低響應時間、尺寸可無限擴展、超高像素密度等優(yōu)勢，被業(yè)界認為是下一代終極顯示技術，也是未來技術的發(fā)展方向。國際顯示巨頭如三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品都采用COB集成封裝技術，充分體現(xiàn)了COB封裝技術的競爭優(yōu)勢，其未來增長潛力巨大。
作為中國領先的LED高科技產(chǎn)品及解決方案提供商，雷曼光電基于對封裝技術十幾年的長期投入與積累，持續(xù)加大對自主創(chuàng)新的基于COB封裝技術的Micro LED顯示產(chǎn)品的研發(fā)投入與深度開發(fā)，并圍繞COB高良率進行封裝技術創(chuàng)新，從芯片、芯片轉移、基板、在線維修、拼接、一致性等方面進行難關攻克，以確保生產(chǎn)良率，其產(chǎn)品在業(yè)界收獲了良好的美譽度。
雷曼光電Micro LED超高清顯示屏由采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術的顯示模組無縫拼接而成。模塊化的拼接方式在保持一貫高水準畫質(zhì)的同時，使屏幕無限擴展成為可能。另外，屏機身纖薄，同時具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。
為期三天的論壇著力探討大時代背景下半導體應用的無限遐想及實現(xiàn)路徑，與會嘉賓從前沿技術、跨界融合、資本整合、國際合作、產(chǎn)業(yè)趨勢等角度帶來最前沿的觀點分享。
關于雷曼光電
深圳雷曼光電科技股份有限公司(證券簡稱：雷曼光電，證券代碼：300162) 成立于2004年，是中國領先的LED高科技產(chǎn)品及解決方案提供商，中國第一家LED顯示屏高科技上市公司。2019年，雷曼光電憑借高科技實力成為中國航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
雷曼光電本部位于深圳市南山區(qū)，同時在廣東惠州仲愷高新開發(fā)區(qū)擁有大型產(chǎn)業(yè)制造基地。目前主營業(yè)務涵蓋高端LED顯示屏，LED照明，LED封裝三大領域。作為國家高新技術企業(yè)，雷曼光電研發(fā)、制造、銷售、售后等體系完善，現(xiàn)擁有各類自主科技專利280余項。雷曼光電旗下有惠州雷曼光電科技有限公司、深圳雷曼節(jié)能發(fā)展有限公司和深圳市拓享科技有限公司等全資子公司；以及深圳市康碩展電子有限公司及深圳雷曼創(chuàng)先照明科技有限公司等控股子公司，另有參股子公司深圳雷美瑞智能控制有限公司等。
聯(lián)系雷曼光電
深圳市南山區(qū)西麗白芒百旺信高 科技園二區(qū)雷曼大廈
服務熱線 86-755-86139688
詳情請瀏覽：http://www.ledman.cn
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