隨著顯示屏向更高分辨率發(fā)展,SMD封裝工藝遭遇瓶頸;從性能、成本和應(yīng)用的角度考慮,COB封裝或可成為小間距LED下一代封裝技術(shù)。更高分辨率是小間距LED產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。但像素間距越小,所需貼片的顯示單元成幾何數(shù)量級(jí)增加,由于表面貼裝器件尺寸很難變得更小,SMD封裝工藝遭遇瓶頸(尤其是像素間距<1mm時(shí))。相比之下,COB封裝可實(shí)現(xiàn)更小像素間距、更高可靠性、更好防護(hù)性和更低的成本,解決了微小間距時(shí)SMD封裝遇到的問題,或可成為未來小間距LED的主流封裝工藝。
COB是后進(jìn)品牌的差異化武器,有望在高速增長的小間距LED市場實(shí)現(xiàn)彎道超車。2018年全球小間距LED市場規(guī)模約19.97億美元(YOY+39%);2018H1中國小間距LED市場規(guī)模29億元(YOY+70.5%)。小間距LED在全球/中國均處于高速增長狀態(tài),每年新增規(guī)模超過30億元。對(duì)于高速增長的行業(yè),強(qiáng)者未必恒強(qiáng),因?yàn)榇罅啃略龅氖袌龇蓊~可能被其他競爭者瓜分。雖然當(dāng)前小間距LED市場集中度較高,后進(jìn)企業(yè)仍有望憑借具有差異化競爭力的COB技術(shù)及產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)彎道超車,挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)軍地位。
COB陣營聚集國際巨頭,賦能技術(shù)升級(jí)和生態(tài)構(gòu)建。MicroLED是基于COB封裝的下一代微間距顯示技術(shù)。目前三星及蘋果分別在積極研發(fā)大尺寸電視及Watch/iPhone等電子產(chǎn)品用MicroLED顯示屏。更多國際巨頭的加入,一方面體現(xiàn)COB集成封裝的技術(shù)趨勢,另一方面也將加速COB技術(shù)工藝的創(chuàng)新升級(jí),推進(jìn)COB產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。
14年LED先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)+13年顯示產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)+4年COB技術(shù)研發(fā)積累,雷曼股份(300162)在COB技術(shù)領(lǐng)域擁有領(lǐng)先優(yōu)勢,將在行業(yè)東風(fēng)到來時(shí)率先獲益。2018年是公司COB產(chǎn)品的元年:實(shí)現(xiàn)了P1.9、P1.5、P1.2及P0.9系列COB小間距產(chǎn)品的量產(chǎn);上半年完成了數(shù)千萬元COB產(chǎn)品的銷售。由于COB特殊的集成封裝技術(shù)路線,生產(chǎn)企業(yè)需要在器件封裝和顯示面板生產(chǎn)兩大領(lǐng)域均具備豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備。與多數(shù)LED顯示企業(yè)不同,公司主營業(yè)務(wù)位于LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈的中游及下游,除顯示面板生產(chǎn)外,還擁有14年的LED封裝經(jīng)驗(yàn),在COB領(lǐng)域具有先天優(yōu)勢。當(dāng)前公司在COB小間距領(lǐng)域處于領(lǐng)跑地位,未來仍將COB產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)。
投資評(píng)級(jí)與估值:
我們預(yù)計(jì),公司2018/2019/2020年可實(shí)現(xiàn)營收7.34/13.42/22.10億元,歸 母凈利潤-3681/8436/12805萬元,對(duì)應(yīng)EPS-0.11/0.22/0.33元,PE-61.91/29.96/19.74倍。考慮到公司業(yè)務(wù)前景良好和估值優(yōu)勢,給予公司“推薦”評(píng)級(jí)。