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　  隨著顯示屏向更高分辨率發展，SMD封裝工藝遭遇瓶頸；從性能、成本和應用的角度考慮，COB封裝或可成為小間距LED下一代封裝技術。更高分辨率是小間距LED產品的發展趨勢。但像素間距越小，所需貼片的顯示單元成幾何數量級增加，由于表面貼裝器件尺寸很難變得更小，SMD封裝工藝遭遇瓶頸（尤其是像素間距<1mm時）。相比之下，COB封裝可實現更小像素間距、更高可靠性、更好防護性和更低的成本，解決了微小間距時SMD封裝遇到的問題，或可成為未來小間距LED的主流封裝工藝。
　　COB是后進品牌的差異化武器，有望在高速增長的小間距LED市場實現彎道超車。2018年全球小間距LED市場規模約19.97億美元（YOY+39%）；2018H1中國小間距LED市場規模29億元（YOY+70.5%）。小間距LED在全球/中國均處于高速增長狀態，每年新增規模超過30億元。對于高速增長的行業，強者未必恒強，因為大量新增的市場份額可能被其他競爭者瓜分。雖然當前小間距LED市場集中度較高，后進企業仍有望憑借具有差異化競爭力的COB技術及產品實現彎道超車，挑戰行業領軍地位。
　　COB陣營聚集國際巨頭，賦能技術升級和生態構建。MicroLED是基于COB封裝的下一代微間距顯示技術。目前三星及蘋果分別在積極研發大尺寸電視及Watch/iPhone等電子產品用MicroLED顯示屏。更多國際巨頭的加入，一方面體現COB集成封裝的技術趨勢，另一方面也將加速COB技術工藝的創新升級，推進COB產業生態的構建。
　　14年LED先進封裝經驗+13年顯示產品開發經驗+4年COB技術研發積累，雷曼股份(300162)在COB技術領域擁有領先優勢，將在行業東風到來時率先獲益。2018年是公司COB產品的元年：實現了P1.9、P1.5、P1.2及P0.9系列COB小間距產品的量產；上半年完成了數千萬元COB產品的銷售。由于COB特殊的集成封裝技術路線，生產企業需要在器件封裝和顯示面板生產兩大領域均具備豐富的生產經驗和技術儲備。與多數LED顯示企業不同，公司主營業務位于LED顯示產業鏈的中游及下游，除顯示面板生產外，還擁有14年的LED封裝經驗，在COB領域具有先天優勢。當前公司在COB小間距領域處于領跑地位，未來仍將COB產品的研發生產作為戰略重點。
　　投資評級與估值：
　　我們預計，公司2018/2019/2020年可實現營收7.34/13.42/22.10億元，歸 母凈利潤-3681/8436/12805萬元，對應EPS-0.11/0.22/0.33元，PE-61.91/29.96/19.74倍。考慮到公司業務前景良好和估值優勢，給予公司“推薦”評級。