昨日，首個由顯示行業國家一級協會打造的高規格的全球顯示領域盛會——2019國際顯示博覽會（UDE2019）在上海新國際博覽中心E4館隆重開幕！展會現場，匯聚了三星、TCL、PANDA等顯示面板、智能大屏、移動終端、車載顯示、虛擬現實、教育顯示、商用顯示等領域的全球跨國巨頭，大家齊聚一起，共同展示行業最新技術，推動超高清視頻產業發展。
作為國內LED龍頭，國星光電攜最新Mini LED背光和顯示應用解決方案，展現了行業最頂尖的Mini LED成果，收獲了眾多知名顯示廠商的關注。
國星光電展位
與此同時，公司更應邀出席由中國電子視像行業協會主辦的 “2019中國8K超高清產業領袖峰會”會議，并分享了《Mini LED助力8K顯示》為主題的演講，發表了對Mini LED背光產業看法，同時展示了國星光電在 Mini LED背光的技術研究和發展規劃。
國星Micro & Mini LED研究中心主任劉傳標現場分享公司Mini背光最新方案
Mini LED背光市場機遇
隨著技術突破和市場需求，IHS機構數據分析顯示，預計2020年全球LCD的產能將突破3.6億㎡，LCD市場容量巨大，對應的背光市場不可估量。2020年65吋以上大尺寸TV出貨量預計超3500萬臺（含400萬臺OLED）。
TV(LCD TV and OLED TV）panel size forecast（million units）
據國星Micro & Mini LED研究中心分析，在大尺寸TV，中尺寸MNT及車載顯示應用等方面，搭載Mini LED背光的LCD相對于OLED及傳統的LCD具有局部調光、對比度更強等明顯綜合技術優勢。
同時，Mini LED背光采用Local Dimming技術，讓亮處更亮，暗處更暗；更高的對比度可以呈現更好的圖像細節。
假設Mini LED背光在大尺寸LCD滲透率達20%，那么Mini LED背光需求將超過600萬套，Mini LED背光的產值將超過100億人民幣，其市場機遇巨大。
Mini LED背光解決方案
同時，國星光電RGB事業部還展示了兩種Mini 背光封裝解決方案，分別為COB（Chip on Board）和COG（Chip on Glass），兩種封裝技術路線并行發展，為市場持續提供專業的解決方案。
1.Mini COB（Chip on Board）
直下式超薄結構，小OD（0-5），混光均勻，高密度封裝散熱均勻，可靠性高，其技術成熟，綜合成本低，可做柔性、曲面直下式背光，滿足市場需求，給廠商帶來更高的商業價值。
展位上的Mini COB產品
2.Mini COG（Chip on Glass）
其基板精度高，主動式AM-Mini LED驅動，超高Local Dimming分區數（＞5000），可實現精準的局部調光，呈現更好的顯示效果，預計2-3年內量產。
Mini COG
值得一提的是國星光電Mini LED背光通過采用大尺寸整體封裝，可大大提高終端組裝效率，另外，今年通過對封裝工藝技術優化，在綜合成本上同比開發初期降低50%以上，有效促進顯示產業鏈產業化發展進程，獲得了中國工業報社、奧維云網聯合頒發的迪斯普大獎——“顯示產業鏈貢獻獎”。
Mini LED背光已強勢來襲，預計今年Q3，國星光電RGB事業部的Mini LED背光將進入量產階段,為大尺寸4K、8K顯示屏提供超薄完美的背光解決方案！
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