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從CES展到ISE展，從顯示屏終端到消費電子終端，均有不少Mini LED新品出現(xiàn)，而近期蘋果更是在臺灣砸百億新臺幣密閉建廠，鎖定Mini LED與Micro LED這兩大新世代顯示器技術(shù)，可見Mini LED的商業(yè)化進程正在大大加快。從Mini LED RGB封裝角度來看，從最早期最受關(guān)注的四合一（IMD)，到現(xiàn)在的二合一，被指能更容易幫助Mini LED規(guī)模商業(yè)化。為什么這樣說呢？讓我們來一起看看封裝龍頭東山精密的見解！

機構(gòu)行家東山精密觀點

在回答這個問題之前，有必要先談?wù)劯黝愡m用于Mini LED技術(shù)的封裝方式，以及我們對「Mini LED」定義與理解。（雖然這些對于產(chǎn)業(yè)都是基本概念，但是目前并沒有達成絕對共識）

SMD：極限單燈尺寸0.5*0.5mm，已難適用更小間距

目前封裝行業(yè)內(nèi)發(fā)展最快、最穩(wěn)的無疑是小間距LED，小間距LED作為國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的LED產(chǎn)品，運用了當前主流的SMD的表貼封裝技術(shù)，在國內(nèi)已經(jīng)具有了相當深厚的的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。而室內(nèi)顯示屏的像素間距縮小以及更為廣闊應(yīng)用面的拓展，促使小間距LED的迅速發(fā)展，產(chǎn)品的尺寸縮小的進程也越來越快，而常規(guī)的SMD的單燈表貼封裝形式受限于技術(shù)和設(shè)備，極限單燈尺寸在0.5*0.5mm，更小的尺寸已難適用于下游顯示屏成熟的SMT貼片工藝，對下游顯示屏貼裝工藝穩(wěn)定性和制程良率造成極大影響。

COB：顛覆工藝，對顯示屏廠制造造成一定沖擊

有鑒于此，封裝行業(yè)新發(fā)展出COB技術(shù)路線，多組RGB芯片集成在單塊模組基板上，再針對單塊模組基板進行整體模封的工藝，這種工藝相對于傳統(tǒng)的SMD器件優(yōu)點在于間距可以更小且不受限于產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品整體可靠性高、防護能力強、散熱性能好、整板拆裝安全方便，但因為目前技術(shù)的發(fā)展和成本的限制，COB技術(shù)還遠未體現(xiàn)出自身的優(yōu)點，存在著類似間距目前無法做到更小、單板RGB芯片過多成本昂貴、成品無法返修、顯示一致性、墨色一致性以及COB拼接縫等一系列問題，同時也因為IC、控制卡等元器件集成在COB背部，COB產(chǎn)品不需要SMT貼片，拋棄掉了下游顯示屏的成熟的SMT貼片工藝，會對顯示屏廠造成一定的沖擊。

IMD：結(jié)合SMD和COB優(yōu)點，提高生產(chǎn)效率

因此封裝行業(yè)市場上針對興起的COB技術(shù)的缺陷，又發(fā)展出了IMD集合封裝技術(shù)，也就是市場上所謂的Mini四合一，四合一克服了COB成本昂貴、顯示、墨色一致性、拼接縫等問題，也克服了SMD分立器件尺寸過小的問題，同時采用成熟的SMT貼片工藝，比SMD分立器件提高了生產(chǎn)效率，因此成為目前小間距的一個發(fā)展方向。

Mini LED：以點間距P0.4~P0.9作為定義

綜上，東山精密對Mini LED定義主要是根據(jù)下游顯示屏的點間距來定義，這對P0.4~P0.9之間的顯示屏用的燈珠，對應(yīng)的封裝技術(shù)主要分為以下三種：

1.Mini COB封裝技術(shù)，
    2.Mini IMD封裝技術(shù)
    3.Mini 分立器件封裝技術(shù)

接下來，我們再來看看，在現(xiàn)階段，Mini LED在市場的表現(xiàn)情況，以及實現(xiàn)規(guī)模商業(yè)化的可能性，哪種封裝配合更合適。

技術(shù)工藝影響制造成本和批量生產(chǎn)能力

目前，市場上Mini RGB顯示屏產(chǎn)品展示居多，實際投入到應(yīng)用中的顯示屏占比不高，最主要的原因還是有技術(shù)工藝和成本兩個方面。技術(shù)工藝的好壞影響到成本的高低，而制造成本的高低則決定是否能批量生產(chǎn)。

成本包括物料成本和制造成本，技術(shù)工藝影響成本主要體現(xiàn)在設(shè)備產(chǎn)能高低、穩(wěn)定性和原材料品質(zhì)以及產(chǎn)品制程的良率管控上面。

設(shè)備產(chǎn)能高低、穩(wěn)定性決定了產(chǎn)品的最終價格和產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性。

而物料成本主要在于芯片，為生產(chǎn)更小間距顯示屏，倒裝芯片逐漸成為Mini RGB顯示行業(yè)的發(fā)展趨勢，但現(xiàn)階段倒裝工藝不夠成熟，尤其是紅光倒裝芯片，紅光因受限于材料與特性，良率低且可靠性不高，因此倒裝芯片價格遠高于正裝芯片價格。

制程良率管控方面則涉及產(chǎn)品制造過程針對異常的管控和處理速度，有效的管理則會降低制造成本。

預計二合一產(chǎn)品首先有比較大規(guī)模的商業(yè)化產(chǎn)品

由此，在產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效率和性能表現(xiàn)上綜合考慮，IMD略勝一籌。不過，IMD技術(shù)則存在花屏、表面一致性等問題，東山精密在 IMD的產(chǎn)品上集中精力解決了這兩個問題，提升芯片混光技術(shù)和表面一致性，極大改善了產(chǎn)品品質(zhì)性能。目前來看，主要精力放在推廣二合一產(chǎn)品上，因二合一產(chǎn)品比四合一產(chǎn)品存在以下優(yōu)點：

目前四合一有4組RGB芯片，進一步放大了單燈RGB芯片亮度比和波長比差異，即使可以分選測試，也必須要在晶片來料端進行嚴格篩選芯片亮度和波長，否則會造成屏廠點亮花屏現(xiàn)象加劇，同時也會降低封裝廠的產(chǎn)品出貨良率；

目前多數(shù)封裝廠商采用的是來料芯片混光技術(shù)改善花屏現(xiàn)象，但芯片混光技術(shù)比較考量封裝工藝控制，控制不好的話，花屏現(xiàn)象不會有較大改善，混晶片的成本也會比較高；而二合一產(chǎn)品相對于四合一產(chǎn)品只有2組RGB芯片，封裝廠更容易使用AT測試分bin篩選亮度和波長，再配合來料芯片的控制，會解決顯示屏廠使用過程中出現(xiàn)的花屏現(xiàn)象。

比四合一產(chǎn)品更容易逐點校正改善花屏，四合一逐點校正幾乎無法改善。契合現(xiàn)有0606、0808、1010燈板，屏廠不用重新變更設(shè)計PCB板線路、電源、控制卡等，可以直接切換使用，貼片效率相對于單燈提升1倍。八焊腳推力完全不輸于四合一，防磕碰性能優(yōu)越，特別適合租賃屏頻繁拆裝的市場。成本更接近于單燈，返修成本（壞1返2）浪費低于四合一。

所以，綜合來看，預計今年二合一產(chǎn)品首先將會有比較大規(guī)模的商業(yè)化產(chǎn)品。

總的來說，東山精密的目標考慮的不僅僅是概念產(chǎn)品和新產(chǎn)品，而是配合顯示屏廠的使用習慣，一步步通過技術(shù)工藝的提升和改造，不斷降低制造成本，快速實現(xiàn)概念產(chǎn)品和新產(chǎn)品的量產(chǎn)化。