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5G+AIoT數字化浪潮推動消費電子智能終端數字化，智能制造生產數字化。全球物聯網連接數也將由2019年的120億增加到2025年的246億，增加126億，平均每年新增連接數為21億，其中消費級增加44億，企業級增加82億，企業級新增數量接近消費級的兩倍，2025年246億連接數中企業級為133億，消費級為114億。我國物聯網連接數將由2019年的36億增加到2025年的80億，約占全球連接數的32.5%，其中企業級連接數從2020年開始超過消費級，且增長迅速。

無論是生產過程數字化，還是終端產品數字化，半導體產品是數字化過程中不可或缺的基礎元件。全球半導體銷售額由1999年的1494億美元提高到了2020年的4404億美元，預計2021、2022年還將分別增長19.7%、8.8%，達到5272億美元、5734億美元。

2021年，在疫情和貿易摩擦背景下，晶圓、封測產能利用率一直處于高位。由于晶圓代工和封測產能持續緊張，加速了國產替代大趨勢。我國半導體設計企業Fabless也加速客戶導入和產品推出，為現階段國產化奠定了一定基礎。國內廠商進入擴產周期，并加速上游設備、材料國產替代。促進了我國半導體產業鏈加速發展。

2021第四屆5G&半導體產業技術高峰會，將于12月8日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。

匯聚 中芯國際、上海微電子裝備集團、北方華創、比亞迪半導體、江波龍、聯想、NXP、ST意法半導體、航順半導體、鼎捷軟件、鎵未來、氮矽科技、基本半導體、英嘉通半導體 、英諾賽科、 聚能創芯 & 聚能晶源、森國科、思謀科技、華清環保、鼎捷軟件、鎂伽科技、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟等行業大咖詮釋產業機遇。

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同期峰會預告：第三代半導體產業發展高峰論壇
12月9日 深圳國際會展中心（寶安新館）