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模塊化設計的拼接COB顯示屏組合敏捷、擴充便利，利于特性化定制，一經面世，便被市場和用戶所接受并認可。但因同一批次或者不同批次的PCB基板存在厚度公差，封膠材料在模具中不同時間、不同批次的流動速率存在差異易造成顯示屏出現模塊化現象。同一塊板不同區域顏色不一，同一個箱體中的不同板顏色也不一，還有可能出現板面反光問題。

為解決拼接COB顯示屏的模塊化問題，常用以下幾種表面處理技術實現顯示效果一致。

PCB表面處理

采用PCB基板的COB封裝顯示屏，由于基板的底色有差異，單元板也會呈現出色差。

為了提高COB單元板的對比度，可在PCB基板的生產過程中，使用黑色PP或在非功能區使用黑色阻焊油覆蓋。在固晶后的芯片間隔區域噴墨，也是切實可行的方法。以雷曼現有正裝芯片的PCB板為例，未固晶焊線前黑色比例大概45%，經過噴墨對比后黑色比例提高到75%。根據不同的芯片，預留出比芯片大100%的空間進行固晶，處理后黑色在整個屏幕中所占的比例（以下稱為黑色比例）最高80％（需要焊線的芯片比例更�。�，遠小于99%。高速精準噴涂技術可實現精準定位，即使芯片之間的微小縫隙也可噴涂上油墨，噴印無需網版，縮短工作制程、油墨再循環，無損耗、可加裝UV光固化光源，壽命長，節能環保。

單元板/箱體表面處理技術

采用離子濺射設備，對COB單元板表面噴涂均勻的黑色涂料，可做到表面一體黑的效果；亦可以制作黑色膠膜，緊密貼合在箱體的單元板表面，可大幅的提高對比度。顯示屏圖像對比度指的是一幅圖像中明暗區域最亮的白和最暗的黑之間不同亮度層級的測量，即指一幅圖像灰度反差的大小。差異范圍越大代表對比越大，差異范圍越小代表對比越小。在單元板表面噴涂最黑的物質，使最暗的黑數值最小，對比度可達到10000:1。

校正一致性技術

在COB小點間距封裝顯示屏中，點間距越來越小，燈與燈的實際間距越來越小，這樣就導致像素與像素間的相互串擾、圖像模糊重疊等現象愈發明顯。除此之外，COB的封裝工藝使得三色光會在膠體內部產生反射，再次發生干擾，對采集燈珠亮色度的準確性造成了影響。

矯正前                 校正后

COB模組校正前后的對比

低灰表現和高灰表現有顯著差異，低灰段顯示不一致性問題凸顯。

不同灰階下屏體的顯示效果

低灰階效果和電路設計、芯片的選型、硬件控制都有關聯；低灰系數又極易受到以上條件的輕微影響而顏色實現不準確，導致顯示效果變差。

顯示屏校正系統

可通過以下幾方面提升校正效果。

1采用科學級相機，提高測量精度

采用符合人眼感知特性的CIE-XYZ濾片，反映人眼真實感知。

CIE-XYZ科學級相機

出于成本的考慮，常規相機通常使用簡易的Bayer濾片，而Bayer濾片光譜不穩定，還存在毛刺過渡不平滑的問題，這會導致嚴重的光譜測量誤差。通過多年的濾片設計創新，持續的迭代，校正相機采用CIE-XYZ濾片技術，迭代為CIE-XYZ科學級相機，高規格的相機推出LED測量設計的濾片標定算法，選用多組轉輪，多次測量，確保測量的準確性，得到符合人眼特性的測量數據，使得校正后更加貼近人眼感知的畫面效果。

2改進校正流程，增加消除混光處理

對采集圖像二次處理、還原自身亮度數據，重新計數真實亮度下的校正數據。提升屏體的均勻性，使得顯示效果更加細膩，這就是COB顯示全新的混光消除技術。

3全灰階校正技術，提升灰階表現精度。

通過光槍CA-410采集灰階數據，再通過灰階修正工具計算修正系數，對各灰階進行補償，改善非線性響應，最終通過硬件編碼，在接收卡上使得灰階顯示臺階問題得到優化。

在COB顯示效果方面上，采用傳統的PCB表面處理技術，單元板和箱體表面處理技術，在顯示一致性上有一定的提升。雷曼采用顯示屏校正系統，全灰階校正技術，提升灰階表現精度。在全灰階校正前后的對比效果，會發現校正后的顯示屏畫面相較于校正前，麻點、色塊、偏色的問題均得到了顯著改善，均勻性和畫面細膩度大幅提升。