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美國時間6月14日至16日，InfoCommUSA 2023在美國佛羅里達州奧蘭多的國家會展中心舉行。期間，在兆馳晶顯的展位上，參觀人數絡繹不絕，其中包括三星、索尼、LG、美國達科等國際頭部品牌方前來洽談合作事宜。

引起好奇的是，首次參與亮相InfoComm展會的兆馳晶顯都帶來了什么產品？這些產品都有什么特點？與此同時，兆馳晶顯又是憑借哪些實力去收獲如此多知名品牌的青睞與選擇的？

圖：兆馳晶顯展位上，三星、索尼、LG、美國達科等國際頭部品牌方前來洽談合作事宜

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全倒裝COB系列產品驚艷亮相

據行家說Display了解到，本次是兆馳晶顯VMTC首次亮相InfoComm展會。

本次展會上，兆馳晶顯展示了最新技術的全倒裝COB產品：

其中包括高端小間距COB LED高清顯示屏、墨鏡V168全倒裝COB系列產品，覆蓋從P0.78、0.93、1.25、1.56、1.87mm等全系間距。

值得注意的是，兆馳晶顯現場分別展示有108吋2K Micro LED TV和162吋 4K  Micro LED顯示屏，均采用自主研發(fā)的寬色域的LED倒裝芯片+行業(yè)獨有一體化控制板，應用表面墨色黑化處理技術，實現了節(jié)能、高色彩精準度、高對比等畫質效果。產品的點間距分別是P1.25mm 和P0.93mm，高度集成控制系統(tǒng)、電源，外加邊框等設備組合而成的高清小間距COB一體機，即插即用，方便美觀。

另外，兆馳晶顯在現場同步演示的還有一塊約20平方面積的室內3D應用COB P1.25mm大屏，是這次展會兆馳晶顯最大的亮點，整塊屏是用W4.05m x H4.8m尺寸拼接而成， 中間用直角拼接方式做成了內弧90度的直角方案，打造出裸眼3D立體的效果，讓圖片、視頻內容呈現的更加真實更加立體。現場吸引了大量觀眾和客戶駐足觀看并咨詢。

兆馳晶顯現場還展示了采用虛擬像素技術的新品單元，點間距為P0.93。

據兆馳晶顯介紹，相比于傳統(tǒng)的小間距SMD技術，目前COB有更多的優(yōu)勢：如可做到更小間距,防護防撞性更高，防潮，可視角度更大接近175度， 對比度可達1000:1，寬色域DCI-P3 95%等特點。

值得一提的是，兆馳晶顯的展位上，參觀人數絡繹不絕，其中包括三星、索尼、LG、美國達科等國際頭部品牌方前來洽談合作事宜。

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人氣流量背后的技術與實力

優(yōu)秀的產品，往往都具備一定比率上的人氣流量。從反饋看到，COB產品在白場均勻性、墨色一致性、拼接平整性表現良好；其獲得了來自世界各地專業(yè)觀眾的認可和好評，一定程度上也展現了兆馳晶顯作為全球頭部COB面板代工廠的技術實力。

一直以來，COB的痛點在于規(guī)模化、良率及成本等方面。

3月17日上午，兆馳晶顯在南昌舉行了1100條COB生產線的簽約儀式，2023年計劃建成1600條線，達成全球最大的COB生產廠家。

而在COB技術方面，兆馳晶顯做了一系列相關推進工作。

如兆馳晶顯為了提升直通良率，對技術、設備、生產工藝等做了大量整合：

（1）技術端，兆馳晶顯顛覆了原來的設計思路，對產品的電路、結構、軟件進行全新設計，并且獲得超過100項專利；

（2）設備端，生產設備全部重新定制，兆馳晶顯針對核心生產設備超過120項改良，并且這項工作仍在持續(xù)進行；

（3）生產工藝端，舊的COB制造工藝流程不成熟，存在非常多的問題，兆馳晶顯將原有的工藝流程打破并重新搭建新的工藝流程，建立自己的Know How，細節(jié)改良多達上萬；

（4）供應鏈協(xié)同，上游兆馳半導體的倒裝芯片技術實力行業(yè)前列，兆馳晶顯的COB面板全部使用兆馳半導體的倒裝芯片。據兆馳晶顯透露，他們已經解決了大部分直通良率的問題，，因此直通良率的提升疊加規(guī)模優(yōu)勢，這就是兆馳晶顯降本重要邏輯之一。

而在顯示效果一致性問題上，兆馳晶顯通過對巨量轉移技術的革命性創(chuàng)新，混晶、分bin、混色達到了行業(yè)最新高度。

另外，兆馳晶顯十分重視研發(fā)技術。據其透露，兆馳晶顯現在以超過銷售額的10%用于技術研發(fā)，并歡迎前沿技術專家加盟兆馳團隊。今年7月底他們在技術端又將有巨大的突破，屆時成本端會有新的優(yōu)勢。

如今，兆馳集團戰(zhàn)略目標通過上游芯片半導體產業(yè)及兆馳晶顯事業(yè)部打通LED全產業(yè)鏈，來使COB高清小間距產品實現設計高度標準化。未來希望結合產業(yè)鏈優(yōu)勢及領先市場的全智能自動化生產線，堅持投入研發(fā)及技術創(chuàng)新，持續(xù)為全球客戶開發(fā)極致化高性價比產品。