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目前LED顯示封裝技術分為三個階段，分別是:傳統LED封裝、Mini-LED封裝和Micro-LED封裝。

Mini-LED封裝目前有三個技術路線，分別是SMD、IMD和COB。SMD可以覆蓋P0.9以上的應用市場，但在小屏應用上面容易磕碰，可靠性稍微差一些。COB省去了SMT的貼片環節，能夠覆蓋P0.4~P2，而且是面光源發光，它的光線柔,但容易出現模塊化的色差。IMD是融合了SMD和COB的特點，它能在點間距上覆蓋到P0.4~P0.9,防磕碰能力強，可靠性也強。

Micro-LED封裝有如下幾個封裝技術路線:

第一種是單片式的集成封裝，這樣的封裝它具備了超高分辨率和超高亮度這個特點，但是它是存在無法解決彩色化的問題。

第二條路就是Micro陣列透鏡的光學合成，它是有比較復雜的一-個結構，同時它無法滿足高分辨率和高亮度的要求。

第三是UV/B MicroLED陣列加上RGB量子點色轉化的全彩方案。可以看到除了量子點材料它穩定性較差之外，無論是采用噴涂、光刻還是彩膜的方案，它都有一-些難點需要攻克。

第四就是基于RGB Micro-LED的MiP全彩封裝，它能夠兼顧良率和成本，最具量產可行性，核心是解決了降低Micro-LED的使用門檻、實本，最具量產可行性，核心是解決了降低Micro-LED的使用門檻、實現全測分選。

MIP(全程Micro LED in Package)本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

MiP是將Micro-LED芯片和高精度的載板進行結合，從而實現扇出型封裝，能夠降低測試的難度和下游的貼裝難度。MiP器件能夠做到RGB Micro像素的全測、分選、混Bin，能使面板的顯示一致性高。MiP方案在分光分色的同時，能夠將不良進行篩選剔除，能夠保證出貨前的良率，降低下游的返修成本，這相對于傳統方案而言也是具備一定的優勢。同時MiP擁有更好的適配性，一款MiP的器件能夠滿足不同點間距的產品應用。

MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入。同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本，保障下游客戶使用現有設備即可生產Micro LED顯示屏。已經有國星光電、晶臺光電、芯映光電、利亞德、中麒光電等企業布局MIP封裝技術路線。

從產品性能上看，MIP顯示模組還具有高黑占比、特殊光學設計、兼容性強和應用性強等優勢。MIP封裝還更易于后期的檢測和修復。

COB是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。這種封裝方式并非不需要封裝，只是整合了上下游企業，從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成，整合和簡化了封裝企業和顯示屏制造企業的生產流程，生產過程更易于組織和管控，產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

目前COB封裝技術主要有以下三種發展方向：

第一種：單燈珠COB封裝技術

這種技術沿襲了傳統封裝技術的思路，具有較低的技術門檻，整個工藝路線和產業鏈布局也都沒有太大的改變。顯示屏廠還是購買封裝廠封裝好的COB燈珠，再通過SMT工藝一粒粒裝到LED顯示面板上

第二種：有限集成COB封裝技術

為了提高生產效率和降低像素失效率，同時避免大幅增加封裝技術的難度，有些廠家開始嘗試有限集成COB封裝技術。顯示屏廠從封裝廠購買的不再是單顆COB燈珠，而是有限集成封裝的帶有支架的COB模塊，然后將這些模塊通過SMT工藝裝到LED顯示面板上。

第三種：COB集成封裝技術

COB集成封裝技術指具有高集成度的COB封裝技術，一般至少應具有0.5k以上的集成度，目前的技術已突破2k的集成度。整個LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝環節中完成的，不再需要SMT工藝。COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環節，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節省了時間和工藝，也在一定程度上節約了成本。SMD的生產工藝需要經過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環節，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。

COB封裝面臨的挑戰

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰。

2、成品一次通過率

COB產品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰，和SMD相比，COB節省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的，也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發現，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經過一段時間這樣的缺點就會突出，進而導致燈泡失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈的維護，需要專業的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。

存在挑戰就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷；在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。

COB封裝有一個優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

目前，多數企業基本都是SMD和COB雙路線發展，主流的P1.0間距以下LED直顯產品主要采用IMD和COB兩種技術。二者幾乎都能滿足目前已經推出產品的P0.4-P0.9規格型號。某種角度看，MIP就像是獨立像素的COB封裝：即具有COB芯片級集成的可靠性，也擁有獨立燈珠的靈活性，且對micro時代巨量轉移的可靠性要求要低1-2個數量級。在更大眾一些的應用產品，如P1.2、P1.5、乃至P3.0等產品上看MIP技術，其優勢依然巨大。MIP幾乎是mini/micro 規格的LED晶體應用在更大間距指標LED直顯屏上的“最優解”。MIP封裝產品可適應P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應用廣泛。可實現混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結構，可靠性更高，更節能省電。因為間距指標較大，這些產品上應用COB技術反而可能得不償失。

COB技術是更擅長于高像素密度的高集成封裝。COB封裝產品定位中高端，目前主要銷售P1.6以內的產品，且以P1.2產品銷售為主，從各點間距的比重來看，P1.2以內優勢更強。點間距越小，COB產品的綜合成本優勢就越明顯，采用COB技術和SMD技術生產的P1.2產品在成本上相當，當點間距小于P1.2時，COB技術的綜合制造成本低于SMD技術。

COB封裝和MIP封裝有以下幾點區別：

原理不同：COB封裝的LED顯示屏具有更高的質量，因為它們沒有使用支架，而是使用硅膠或導電膠將芯片直接粘貼在基板上，然后進行引線鍵合，實現電氣連接。MIP封裝是在LED芯片電極制作完成后，通過互連機架將芯片電極與基板電極互連。
特點不同：COB封裝具有外形美觀、結構簡單、成本低等優點。MIP封裝具有實現超薄封裝、生產效率高、散熱性能好等優點。COB技術融合了LED產業中游封裝和下游顯示技術，省去了支架成本以及部分制造環節，生產效率更高；MIP技術路線可以更好地實現Micro LED降本提質，用MIP技術生產的P1.2產品在成本上與COB技術和SMD技術生產的P1.2產品相當，但點間距小于P1.2時，MIP技術的綜合制造成本低于COB技術和SMD技術。