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　　嵌入式技術(shù)門檻偏高 高度客制化為其特色

　　然而，正因?yàn)榍度胧郊夹g(shù)的應(yīng)用層面極廣，客制化程度極高，尤其，現(xiàn)今的嵌入式系統(tǒng)在資訊家電的推波助瀾之下，已經(jīng)逐漸擺脫過(guò)去‘小巧簡(jiǎn)單’的定義，而往‘復(fù)雜多功’的方向演進(jìn)，從事嵌入式產(chǎn)品開發(fā)的工程師，基本上需要熟悉微電腦架構(gòu)，兼通軟、硬、韌體，并擁有即時(shí)性作業(yè)系統(tǒng)、DSP(數(shù)位訊號(hào)處理器)等背景知識(shí)，若遇上高級(jí)設(shè)計(jì)，還需要有人工智慧或感測(cè)器之類的專才，其技術(shù)門檻不可謂不高。

　　此外，隨著IC制程技術(shù)不斷創(chuàng)新，系統(tǒng)單晶片(SoC)已成現(xiàn)代電子的關(guān)鍵性組件，加上消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)的盛行，后者所需之處理器及晶片組較PC來(lái)得體積小、散熱佳、能耗低；嵌入式市場(chǎng)素有‘一高二低’的挑戰(zhàn)，所謂一高二低，即指高運(yùn)算效能、低成本以及低功耗，也因此需要復(fù)雜的邏輯演算法與高速資料移動(dòng)需求。甚且，不同終端應(yīng)用需要不同的客制整合，而個(gè)別客戶需求差異極大，如何優(yōu)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以迎合終端產(chǎn)品需求，亦成為拓展嵌入式市場(chǎng)的另一大挑戰(zhàn)。

　　談到嵌入式平臺(tái)的核心，昔日的嵌入式市場(chǎng)，多以MCU或CPU為系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主角，礙于功率限制，大多以速度較慢、設(shè)計(jì)較為簡(jiǎn)單的精簡(jiǎn)指令集處理器(Reduced Instruction Set Computer；RISC)為主，然而現(xiàn)今的消費(fèi)市場(chǎng)運(yùn)算需求已超過(guò)微處理器的能力范圍，所以使用1個(gè)或數(shù)個(gè)DSP作為加速器已是普遍作法；而為了縮小制程技術(shù)與設(shè)計(jì)生產(chǎn)之間的差距，以及加速SoC的實(shí)現(xiàn)，矽智財(cái)(Silicon Intellectual Porperty；SIP)的重復(fù)使用與相互授權(quán)也成為主流趨勢(shì)。

　　臺(tái)灣產(chǎn)官學(xué)齊努力 開創(chuàng)嵌入式軟硬體架構(gòu)

　　高性能與低功率DSP或嵌入式處理器，雖然市場(chǎng)上已有許多國(guó)際大廠提出解決方案，但是臺(tái)灣產(chǎn)官學(xué)界仍持續(xù)努力研究，并獲得豐碩的成果。舉例而言，工研院系統(tǒng)晶片科技中心(STC)除致力于多媒體/通訊系統(tǒng)平臺(tái)開發(fā)外，并積極研發(fā)自有DSP核心與多核心處理器之軟硬體技術(shù)，且已有多項(xiàng)技術(shù)移轉(zhuǎn)與專利產(chǎn)出，如臺(tái)灣共同異質(zhì)多核心Android平臺(tái)、SoC設(shè)計(jì)參考平臺(tái)等。學(xué)界團(tuán)隊(duì)則有臺(tái)大、清華、交大、成大、中正、中山等校投入研究，舉凡無(wú)線通訊技術(shù)與晶片系統(tǒng)、低功率電路設(shè)計(jì)、多媒體晶片系統(tǒng)、嵌入式處理器與Soc設(shè)計(jì)平臺(tái)等等，創(chuàng)新與實(shí)作并重，部分研發(fā)成果并移轉(zhuǎn)至IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司，讓相關(guān)技術(shù)往外擴(kuò)展至安全監(jiān)控、無(wú)線通訊、多媒體、數(shù)位家庭與手持行動(dòng)裝置等應(yīng)用范疇。

　　目前，嵌入式技術(shù)及產(chǎn)品已列為國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目之一，臺(tái)灣不少?gòu)S商老早成立嵌入式系統(tǒng)發(fā)展部門，政府相關(guān)單位更結(jié)合眾多業(yè)者成立IA與嵌入式產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，期能以團(tuán)體戰(zhàn)的方式集結(jié)資源跨入國(guó)際市場(chǎng)。

　　Android平臺(tái)帶來(lái)機(jī)會(huì) 臺(tái)廠瞄準(zhǔn)行動(dòng)裝置市場(chǎng)

　　值得一提的是，在嵌入式作業(yè)系統(tǒng)方面，由于Google推出Android開放平臺(tái)，為協(xié)助臺(tái)廠趕搭此波技術(shù)潮流，資策會(huì)即積極投入嵌入式軟體關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，并與嵌入式產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(TEIA)合作，利用Android平臺(tái)開發(fā)相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品。以往，臺(tái)灣上、中、下游電子產(chǎn)業(yè)鏈雖然完整，但是在手機(jī)供應(yīng)鏈方面，始終難有突破(除了負(fù)責(zé)組裝的系統(tǒng)廠進(jìn)入門檻較低)，現(xiàn)在透過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的Android平臺(tái)，臺(tái)商可依循過(guò)去的PC產(chǎn)業(yè)模式切入，逐步建構(gòu)出完整的Android手機(jī)供應(yīng)鏈。

　　整體看來(lái)，臺(tái)灣在嵌入式市場(chǎng)應(yīng)是大有可為，而其中最重要的角色非系統(tǒng)整合商莫屬。作為嵌入式市場(chǎng)成長(zhǎng)的關(guān)鍵推動(dòng)者，系統(tǒng)整合商需進(jìn)行的產(chǎn)品整合相當(dāng)復(fù)雜，包括軟硬體等各個(gè)層面，尤其是軟體，針對(duì)未來(lái)需求的擴(kuò)展，其投資規(guī)模將會(huì)越來(lái)越大，包括使用者介面、圖形介面及使用者經(jīng)驗(yàn)等，都是系統(tǒng)整合業(yè)者必須關(guān)注的重點(diǎn)。目前觸控、體感技術(shù)已成產(chǎn)業(yè)顯學(xué)，同時(shí)也是嵌入式產(chǎn)品的重要元素，系統(tǒng)整合業(yè)者務(wù)必加緊準(zhǔn)備，并且慎選合作伙伴，方能在眾多的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中脫穎而出。