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蘋果在iPhone 5導(dǎo)入內(nèi)嵌式（In-Cell)觸控技術(shù)，對(duì)觸控模組產(chǎn)業(yè)造成沖擊，因?yàn)閕n-cell直接將觸控線路整合于液晶面板生產(chǎn)制程當(dāng)中，除了達(dá)到薄化產(chǎn)品效果，也簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程與零組件數(shù)量的目的。工研院IEK分析指出，這波觸控產(chǎn)業(yè)版圖重新洗牌，面板廠將掌握觸控市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)，觸控模組產(chǎn)業(yè)宜朝多元化發(fā)展因應(yīng)。
    工研院IEK指出，過去單純提供外掛式觸控面板模組制造廠商正在流失既有產(chǎn)業(yè)版圖。預(yù)期2013年將有更多品牌廠商發(fā)布采用in-cell觸控面板的智能手持式設(shè)備產(chǎn)品，將促使面板制造廠加速In-Cell 技術(shù)成熟化進(jìn)程，傳統(tǒng)外掛式雙層玻璃貼合G/G結(jié)構(gòu)觸控技術(shù)前景堪稱飄搖。
    工研院IEK表示，以2013年全球手機(jī)銷售量估達(dá)20.23億支、中高端機(jī)種約占33%，其中又有25%可能采用in-cell觸控技術(shù)產(chǎn)品推估，2013年全球in-cell觸控手機(jī)上看1.7億支。接下來2015年市場(chǎng)規(guī)模可能達(dá)到2.6億支，2017年出貨規(guī)模更將挑戰(zhàn)4.1億支。亦即從2013-2017年期間，全球采用in-cell觸控面板手機(jī)的出貨年復(fù)合增長(zhǎng)率接近25%。
    工研院IEK表示，2012年全球觸控模塊產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)灣地區(qū)約占43%市場(chǎng)，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1650億元，在全球觸控產(chǎn)業(yè)鏈占重要地位，但全部皆屬傳統(tǒng)外掛式觸控面板。對(duì)于in-cell觸控技術(shù)興起，傳統(tǒng)外掛式觸控面板廠商因沒有TFT-LCD光罩制程，因此無法生產(chǎn)in-cell觸控面板，近來主要轉(zhuǎn)向OGS單片式玻璃觸控技術(shù)挺進(jìn)，或擴(kuò)大貼合業(yè)務(wù)(Lamination)、投入大尺寸產(chǎn)品應(yīng)用如筆記本電腦、AIO PC等新市場(chǎng)，期許維持營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。
    不過，工研院IEK強(qiáng)調(diào)，臺(tái)灣地區(qū)液晶面板廠商則有機(jī)會(huì)利用in-cell觸控技術(shù)，重新整合主導(dǎo)觸控與液晶面板產(chǎn)業(yè)的整合，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈影響力。但實(shí)際發(fā)展還是要視業(yè)界廠商評(píng)估整體環(huán)境與企業(yè)個(gè)別狀況而定。
    觸控結(jié)構(gòu)能否再簡(jiǎn)化？
    輕薄化愈演愈烈，目前OGS觸控、On-Cell觸控、In-Cell觸控等新式解決方案已算是有效降低終端產(chǎn)品整體厚度，但是否還有更簡(jiǎn)化的觸控結(jié)構(gòu)？工研院IEK零組件研究部經(jīng)理莊政道撰文深入剖析其可行性如下。
    目前主流產(chǎn)品采用之外掛式觸控面板架構(gòu)，與整合式觸控面板架構(gòu)如圖一所示，整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)“觸控+液晶面板”，可由四片玻璃(Cover Lens+Touch Panel+Color Filter+Array)降至三片玻璃(Cover Lens+Color Filter+Array)，其中整合式觸控技術(shù)可以再細(xì)分為On-Cell觸控技術(shù)與In-Cell觸控技術(shù)。

圖示:觸控技術(shù)結(jié)構(gòu)圖
    由此看來，追求超薄化與簡(jiǎn)單化的方向已不可逆，只是技術(shù)本身并無絕對(duì)的好壞，需依照不同等級(jí)的智能手持設(shè)備市場(chǎng)，再根據(jù)產(chǎn)品的訂價(jià)策略與規(guī)格需求，挑選適當(dāng)?shù)挠|控技術(shù)與之搭配，這可說是產(chǎn)品開發(fā)初期最重要的工作之一，目前采用OGS、On-Cell或In-Cell技術(shù)的產(chǎn)品，主要集中在高端智能手持設(shè)備，預(yù)估未來各種不同的觸控技術(shù)占產(chǎn)能比例如圖二所示，應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)所減少之厚度，除了用來達(dá)到減輕整體產(chǎn)品重量的目的外，另一個(gè)好處是可以將寶貴的空間留給電池使用，來增加每次充電后產(chǎn)品使用之時(shí)間長(zhǎng)度，這是目前消費(fèi)者最在意之電子產(chǎn)品條件。

若持續(xù)探討是否有可能由目前三片玻璃結(jié)構(gòu)進(jìn)一步減少為二片玻璃結(jié)構(gòu)，則可能答案將發(fā)生在搭配AMOLED面板之產(chǎn)品上，茲說明如下：
    方法一：將單片式觸控玻璃拿來當(dāng)作AMOLED的封裝玻璃，即以O(shè)GS與AMOLED相結(jié)合，來達(dá)到整體架構(gòu)只需二片玻璃(OGS + Backplane)的目的。
    方法二：若使用In-Cell觸控技術(shù)，搭配采用薄膜封裝技術(shù)(Thin film encapsulation, TFE)之AMOLED面板，則整體架構(gòu)整只剩下背板(Backplane)與保護(hù)玻璃(Cover Lens)，亦只需二片玻璃即可完成。

圖示:二片玻璃結(jié)構(gòu)示意圖
    以上為觸控結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化趨勢(shì)下，欲達(dá)到二片玻璃結(jié)構(gòu)所提出之二種可行方案說明，但以目前AMOLED面板幾乎為韓國(guó)廠商獨(dú)占的情況下，未來最有可能提出此種解決方案的廠商應(yīng)該也是以韓國(guó)廠商為主，其次為具有AMOLED量產(chǎn)技術(shù)之日本廠商，至于中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)廠商因AMOLED面板量產(chǎn)時(shí)程屢屢遞延，因此目前仍僅止于紙上談兵階段。