過(guò)去一年多時(shí)間里，AMD推出了高性能的AMD嵌入式R系列APU平臺(tái)，包括在2.3GHz（3.2GHz增強(qiáng)模式）上運(yùn)行的四核和雙核型號(hào)，搭載AMDRadeon™7000系列集成顯卡，可在低至35W的TDP上提供超過(guò)570GFLOPS的性能。AMDR系列APU推出后不久，AMD又發(fā)布了低功耗的AMD嵌入式G系列APU產(chǎn)品線的新增版本——4.5WTDPAMDT-16RAPU，適用于需要高效性能和高清晰圖像顯示的功耗敏感型應(yīng)用。這兩個(gè)APU產(chǎn)品系列分別服務(wù)不同的細(xì)分市場(chǎng)，但都具備功能強(qiáng)大的低功耗CPU和用以提供異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的獨(dú)立級(jí)高性能GPU。
那么AMD是如何做到這一點(diǎn)的呢？AMD看到CPU已經(jīng)從性能提升典型依靠CPU主頻提高的單核架構(gòu)，向能夠有效處理多線程應(yīng)用的多核架構(gòu)的過(guò)渡。然而，在吞吐量趨向平穩(wěn)之前，一款CPU的設(shè)計(jì)能夠放置的核心數(shù)量是有限的——這是因?yàn)橛靡怨芾磉@樣一個(gè)多核架構(gòu)的“開(kāi)銷(xiāo)”會(huì)增加。GPU也經(jīng)歷了重大轉(zhuǎn)變——從簡(jiǎn)單的驅(qū)動(dòng)顯示，到驅(qū)動(dòng)程序，再到基于系統(tǒng)的功率效率增強(qiáng)的編程模型。
處理器進(jìn)化的下一個(gè)階段已經(jīng)逐漸展開(kāi)。AMD的APU將多個(gè)x86CPU核心與GPU中的幾十個(gè)甚至上百個(gè)計(jì)算單元結(jié)合在一起，以處理序列化數(shù)據(jù)。多核設(shè)計(jì)通過(guò)處理并行數(shù)據(jù)提供了一個(gè)具備低功耗特性同時(shí)又擁有優(yōu)良性能潛力的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)。
那么，這對(duì)于嵌入式應(yīng)用而言意味著什么呢？在過(guò)去的一年中，我看到我們的合作伙伴開(kāi)發(fā)了體積非常小的硬件解決方案（比如Qseven），能夠使用一個(gè)無(wú)風(fēng)扇的緊湊型裝置，驅(qū)動(dòng)兩臺(tái)全高清獨(dú)立顯示器。隨著行業(yè)對(duì)一系列老式按鈕、旋鈕和開(kāi)關(guān)的逐步淘汰，轉(zhuǎn)而采用帶3D操作功能的觸摸屏控制模式，前述裝置是增強(qiáng)工業(yè)控制和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的理想選擇。我們的一些合作伙伴把可支持四臺(tái)獨(dú)立顯示器的AMDR系列APU與可支持六臺(tái)獨(dú)立顯示器的AMDRadeon™E6760嵌入式獨(dú)立GPU結(jié)合在一起使用，以創(chuàng)建能夠驅(qū)動(dòng)10臺(tái)獨(dú)立顯示器的系統(tǒng)。這樣類(lèi)型的系統(tǒng)是諸如娛樂(lè)場(chǎng)博彩和數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用的理想解決方案，因?yàn)檫@些應(yīng)用需要呈現(xiàn)巨大，醒目且搶眼的多媒體內(nèi)容。此外，這些系統(tǒng)的度量也可以通過(guò)使用諸如OpenCL™等專(zhuān)門(mén)針對(duì)異構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計(jì)——比如基于AMDAPU的異構(gòu)系統(tǒng)——進(jìn)行編譯的編程語(yǔ)言進(jìn)行有效處理。
雖然我無(wú)法預(yù)測(cè)未來(lái)，但有一點(diǎn)是可以肯定的：隨著這些技術(shù)的不斷發(fā)展和新型創(chuàng)新成果的引入，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和集成商將會(huì)充分利用新的應(yīng)用和市場(chǎng)機(jī)會(huì)，來(lái)增加更多的收益。
