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　　AMD于今天在DESIGNWest展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(SOC)平臺。該平臺基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMDRadeon™8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SOC平臺進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點、聚焦PC行業(yè)以外的高增長市場的戰(zhàn)略攻勢。
　　嵌入式系統(tǒng)通過智能電視和機(jī)頂盒乃至互動數(shù)字標(biāo)牌和信息終端機(jī)，使智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。該系統(tǒng)有助于提高生產(chǎn)效率，改善連接性，預(yù)計將成為計算行業(yè)的顯著增長領(lǐng)域——環(huán)繞計算領(lǐng)域的強(qiáng)大推動力。SOC解決方案作為能提供尺寸更小、性能更好、能效更高的處理器的單芯片，是實現(xiàn)環(huán)繞計算這一新計算時代的助力之一。
　　AMD嵌入式G系列SOC平臺樹立了SOC設(shè)計的新標(biāo)桿：與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了113%1。針對嵌入式應(yīng)用，新平臺還支持DirectX11.1、OpenGL4.2x和OpenCL™1.22，可實現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理，與上一代AMD嵌入式G系列APU相比，圖形處理能力提高20%3。
　　AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理ArunIyengar表示：“我們打造了一大批極富價值的行業(yè)領(lǐng)先的處理器、圖形和多媒體IP，并通過基礎(chǔ)架構(gòu)將這些模塊組合成無與倫比的嵌入式SOC解決方案。新款A(yù)MD嵌入式G系列SOC體積縮小了33%4，且兼具低功耗及卓越性能，為內(nèi)容豐富、多媒體化與傳統(tǒng)的工作量處理樹立了標(biāo)桿，是各種嵌入式應(yīng)用的理想之選。”
　　在低功耗x86兼容產(chǎn)品類別中，新處理器家族帶來的每瓦性能更優(yōu)越，并提供9W–25W的選擇5。除此之外，還包括以下特色：
　　企業(yè)級糾錯碼(ECC)內(nèi)存支持
　　-40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍，提供雙核或四核處理器
　　離散級AMDRadeonGPU
　　I/O控制器
　　AMD嵌入式G系列SOC將實現(xiàn)卓越性能的專用資源與共享資源相結(jié)合，進(jìn)而降低功耗和裸片空間，且基于新型SOC設(shè)計的可擴(kuò)展性，開發(fā)人員能夠在相同的板卡設(shè)計與軟件棧上靈活開發(fā)各種應(yīng)用。AMD嵌入式G系列SOC中集成的用于驅(qū)動應(yīng)用的離散級圖形處理器以前要求具有獨立圖形處理器，而在嵌入式G系列SOC平臺中加入新型CPU架構(gòu)之后，則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設(shè)備的環(huán)境中使用且無需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無頭”系統(tǒng)。
　　SemicastResearch的首席分析師ColinBarnden表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)滲透到我們生活中從工作到家庭的方方面面，設(shè)備需要在更小的封裝中實現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。憑借這種新型AMDSOC設(shè)計，AMD嵌入式G系列平臺實現(xiàn)了高性能、小體積、低能耗與全I(xiàn)/O集成的完美結(jié)合，能實現(xiàn)更小外形的嵌入式設(shè)計、低溫高效的運行以及簡化制造的要求。AMD將X86CPU的功能及AMDRadeon圖形處理器的性能與I/O互連設(shè)計全部整合在同一裸片上，從而超越了競爭對手。”
　　AMD嵌入式G系列SOC支持WindowsEmbedded8和Linux，且該設(shè)計能用于多種嵌入式應(yīng)用，包括工業(yè)控制與自動化、數(shù)字標(biāo)牌、電子博彩系統(tǒng)、IP電視、醫(yī)療和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、機(jī)頂盒等。AMD將于2013年第二季度正式發(fā)售AMDG系列SOC平臺，目標(biāo)市場是由支持和/或宣布推出采用AMD嵌入式G系列SOC的準(zhǔn)上市產(chǎn)品的行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商所構(gòu)成的綜合性商業(yè)生態(tài)鏈。
　　開發(fā)商支持與產(chǎn)品特性：
　　采用AMD嵌入式G系列SOC的開發(fā)商可實施遠(yuǎn)程管理、虛擬化和安全功能，且可以通過下列產(chǎn)品特性，幫助其降低基于AMD嵌入式G系列SOC的平臺的配置成本，提高該平臺的安全性和可靠性：
　　采用DASH1.1的AMDDAS1.0
　　AMD虛擬化技術(shù)
　　支持可信平臺模塊(TPM)1.2
　　新一代CPU內(nèi)核
　　帶有創(chuàng)新性的新型共享L2緩存的新一代“美洲虎”內(nèi)核
　　企業(yè)級糾錯碼和快速內(nèi)存支持
　　AMDRadeon圖形處理器卓越的每瓦性能
　　上一代AMD嵌入式G系列APU所不具備的增強(qiáng)型通用視頻解碼(UVD)3硬件加速(H.264、VC-1、MPEG2等)及新視頻編碼功能
　　通過降低整體功耗的門控時鐘，實現(xiàn)功效的提升
　　高級GPU支持并行處理和高性能圖形處理
　　裰對工業(yè)控制與自動化、通信與其他處理器重型應(yīng)用的異構(gòu)計算：OpenCL支持CPU和GPU并行處理，有利于這些領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)
　　圖形處理器(DirectX11、OpenGL)和雙獨立顯示卡;支持高分辨率，帶來絕佳的視覺體驗
　　通過先進(jìn)的圖形API，拓展軟件開發(fā)方式，延長應(yīng)用壽命
　　低功耗高性能設(shè)計的理想平臺
　　對于工業(yè)控制與自動化：集成GPU所實現(xiàn)的低功耗和異構(gòu)計算優(yōu)勢能夠帶來150GFLOPS以上的計算性能6，超越了x86CPU內(nèi)核的計算能力
　　對于數(shù)字標(biāo)牌：通過各種顯示技術(shù)(DP、HDMI™、VGA、LVDS)帶來引人注目的高清多媒體內(nèi)容
　　對于電子博彩機(jī)：進(jìn)行視頻解碼(UVD)和編碼(VCE)以及數(shù)字內(nèi)容管理(SAMU)的專用硬件加速引擎
　　對于SMB存儲：憑借各種集成USB和SATAI/O，小型高性能SOC可實現(xiàn)無風(fēng)扇設(shè)計，從而降低系統(tǒng)成本