隨著LED 技術(shù)進(jìn)步、性能提升和產(chǎn)品價(jià)格的逐年下降，加之其節(jié)能、環(huán)保 的突出優(yōu)勢(shì)，LED的應(yīng)用領(lǐng)域在近年來(lái)不斷得到擴(kuò)展，市場(chǎng)需求持續(xù)保持旺盛，從而為業(yè)務(wù)規(guī)模的快速擴(kuò)大提供了良好的外部環(huán)境。
6月10日，在廣州光亞展期間，華燦芯·“芯”趨勢(shì)2015新品發(fā)布會(huì)，由華燦光電營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)施松剛同大家分享市場(chǎng)及LED芯片技術(shù)趨勢(shì)分析和華燦光電年度戰(zhàn)略規(guī)劃。同時(shí)，研發(fā)副總裁王江波博士帶領(lǐng)研發(fā)的同事們，為大家詳細(xì)解讀華燦光電年度同步推出的重磅新品，囊括LED顯示屏和照明多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，包括顯示屏用高亮紅光LED芯片，小間距顯示屏專用LED芯片，倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，背光“燦”系列--020專用高亮背光LED芯片。
施松剛總監(jiān)表示，華燦在穩(wěn)固顯示屏市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的同時(shí)，還將大力拓展背光和照明市場(chǎng)。作為國(guó)內(nèi)顯示屏芯片主流供應(yīng)商，華燦光電將把自身積累的多年量產(chǎn)顯示屏產(chǎn)品的豐富經(jīng)驗(yàn)合理運(yùn)用于背光和照明市場(chǎng)，并以“給客戶定制的個(gè)性化需求”為目標(biāo)，保持積極奮進(jìn)、持續(xù)創(chuàng)新的精神與行動(dòng)，立志與客戶共鑄輝煌。
隨著紅光產(chǎn)品的量產(chǎn)，華燦光電已成為顯示屏市場(chǎng)全色芯片供應(yīng)商，此次發(fā)布的高亮紅光芯片是華燦又一技術(shù)提升成果。近年來(lái)，小間距顯示屏的話題大熱，華燦光電率先推出小間距顯示屏專用LED芯片，“芯”的突破，充分實(shí)現(xiàn)LED顯示屏小電流和小電容下的一致性，滿足低亮高灰下的高畫(huà)質(zhì)要求等多重要求，提供超高密顯示屏芯片級(jí)畫(huà)質(zhì)提升解決方案，領(lǐng)引市場(chǎng)“芯”的趨勢(shì)，小間距專用芯片X10C系列已率先量產(chǎn)。
華燦光電積攢多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在今年光亞展期間，全面提出白光倒裝芯片，一方面通過(guò)技術(shù)優(yōu)化在光效方面取得了進(jìn)一步的突破，在封裝可靠性保護(hù)方面不斷提升，另一方面實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆，便于直接COB應(yīng)用。背光“燦”系列，高亮度、高穩(wěn)定性和高可靠性，已獲得封裝客戶和應(yīng)用端的廣泛認(rèn)可和良好市場(chǎng)口碑。
華燦光電專注芯世界，將持續(xù)專注芯片領(lǐng)域，配合封裝客戶和應(yīng)用客戶，從應(yīng)用出發(fā)，從設(shè)備，材料，結(jié)構(gòu)，工藝方法方面進(jìn)行系統(tǒng)創(chuàng)新，為客戶提供高品質(zhì)的LED芯片，“芯”的突破領(lǐng)引“芯”的趨勢(shì)。
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