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    最近有關注LED行業資訊的朋友們都知道，AET近日發布了自主研發的MTM-FCOB技術，在行業內引起了不小的轟動。發布會結束后，小編在后臺收到了許多觀眾朋友們的留言，希望能更全面地了解MTM-FCOB。今天，小編就滿足大家的要求，一起往下看吧~

    在說MTM-FCOB之前，小編先給大家介紹一下，什么是COB？COB的全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝。

    了解完COB的涵義，相信有些朋友會問，那COB到底有什么優勢，為什么要做COB？COB的方式都有哪些？它們之間的區別又是什么？

    其實COB的優勢很多，比方說，COB的間距可以做得更小，一致性和可靠性更高。除此以外，COB的使用壽命更長，防護等級也更高。

    COB有正裝和倒裝之分，與正裝相比，倒裝工藝簡化了封裝流程，極大地解決了正裝COB存在的難題，全面提升了產品的可靠性。

    現在，相信大家對COB都有了大致的了解。但是，COB帶來的影響并非只是上面提到的優勢，更重要的是，它還推動了行業產業鏈的整合，引起了LED行業的巨大變革。

    在此行業背景下，AET依托集團優勢，成為行業內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業鏈的企業，實現了從氮化鎵原材料到LED芯片、模組，再到微間距顯示終端的自主研發生產，最終成功推出更快更小更可靠的MTM-FCOB。

    接下來，小編開始為大家正式介紹我們的主角MTM-FCOB。MTM-FCOB也就是巨量轉移全倒裝COB，它分別是Mass Transfer（巨量轉移）、MiniLED及Full flip – chip（全倒裝）的首字母縮寫。

    既然MTM-FCOB指的是巨量轉移全倒裝COB，那就一定離不開巨量轉移和全倒裝這兩大亮點。

    小編在上面有提到，AET是行業內唯一覆蓋微間距顯示平臺產業鏈的企業。依托集團產業鏈優勢，AET實現了巨量轉移設備及產線的自主研發設計，極大地提高了轉移良率，在行業內具有不可比擬的優勢。

    有了行業前沿的巨量轉移設備、產線作為支撐，AET自主研發的巨量轉移技術和MiniLED技術得以“大展身手”，無論是轉移速度還是點間距，都做到了極致。

    說完巨量轉移，小編就不得不提倒裝了。AET自主研發的芯片倒裝技術解決了正裝COB遇到的瓶頸，在產品的穩定性和可靠性上有了質的飛躍。

    看到這里，大家一定很好奇：“MTM-FCOB技術這么厲害，那生產出來的產品是怎樣的呢？不用著急，小編為你們一一揭曉。

    MTM-FCOB讓產品實現了超高的對比度，與SMT相比，呈現出來的畫面更加細膩有層次。不僅如此，產品的視角也得到了大幅度提升。

    MTM-FCOB的產品采用面板全面密封設計，給產品帶來了多重安全保護。環氧樹脂封裝表面，進一步提高了產品的防護等級。

    另外，超輕薄的機體設計以及出色的散熱表現也是MTM-FCOB產品的優勢之一，能夠給人們帶來舒適的視覺體驗。

    目前，MTM-FCOB的產品已經覆蓋了多個間距。 隨著0.38全倒裝COB的成功試產，AET將持續為大家帶來更多行業前沿的產品。