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Mini/MicroLED是LED顯示行業(yè)的新趨勢(shì)，越來越多的企業(yè)在布局搶占Mini/MicroLED領(lǐng)域時(shí)，也在發(fā)力COB技術(shù)，并將其作為突破Mini/MicroLED瓶頸，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵。

同樣的，AET持續(xù)專注小間距領(lǐng)域，把COB作為主攻方向之一。在2019年底，AET成功推出MTM-FCOB，并以巨量轉(zhuǎn)移和倒裝COB為兩大亮點(diǎn)。特別是在量產(chǎn)Mini或MicroLED時(shí)，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)具有不可或缺的作用和不可比擬的優(yōu)勢(shì)，能極大提升效率和良率，這也意味著AET在推進(jìn)微小間距產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的道路上邁出了關(guān)鍵的步伐。

速度快，精度準(zhǔn)
    當(dāng)前，由于Mini或MicroLED的芯片尺寸已朝百微米以下發(fā)展，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)面臨天花板，難以滿足生產(chǎn)需求。特別是在SMD3合1LED0808以下的尺寸，也就是點(diǎn)間距P1以下的顯示屏，需要放下更多、更密的三原色（RGB）燈珠。

量產(chǎn)時(shí)不僅要克服像素密度翻倍難題，還需解決良率難以達(dá)標(biāo)的問題。以一個(gè)4K屏幕為例，需要轉(zhuǎn)移微米級(jí)的晶粒高達(dá)2400萬顆，而行業(yè)目前P&P設(shè)備加工速度約為110,000點(diǎn)/小時(shí)，加工耗時(shí)大概1個(gè)多月。

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)朝大量的、一次性的、高速的、高效能的方向轉(zhuǎn)移，其轉(zhuǎn)移效率與成功率起著關(guān)鍵的決定作用。AET的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)能做到高一致性、高重復(fù)性，已實(shí)現(xiàn)超過250萬顆芯片/小時(shí)，是傳統(tǒng)工藝的30倍以上，效率更高、精度更準(zhǔn)，進(jìn)而促進(jìn)量產(chǎn)的實(shí)現(xiàn)。

防護(hù)強(qiáng)，良率高
    LED顯示屏的壞點(diǎn)問題一直困擾著行業(yè)。由于傳統(tǒng)的工藝固晶容易導(dǎo)致壞點(diǎn)，亮度色澤不一致，從而影響屏幕整體顯示效果。另外，PCB板上的燈珠脆弱，容易發(fā)生虛焊；而且燈珠金屬腳裸露在表面，易造成受潮或堆積灰塵，產(chǎn)生靜電而導(dǎo)致電板損壞。

MTM-FCOB功能

而AET所推出的MTM-FCOB，從根源上解決了這些問題。AET通過精簡LED支架、高溫回流焊等工藝流程，改用自主研發(fā)的封裝技術(shù)，并利用環(huán)氧樹脂加固燈珠，提升顯示屏的耐用性。此外，MTM-FCOB具有防潮、防塵、防靜電、防磕碰等功能，極大地提高了屏幕的防護(hù)等級(jí)。

MTM-FCOB功能

巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)還解決了量產(chǎn)Mini或MicroLED的良率問題，轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.9999%，在線點(diǎn)測修復(fù)后良率100%，而且每顆芯片的精度控制小于2微米以下。

自主研發(fā)，可靠性強(qiáng)
    AET自成立以來就堅(jiān)持走科技路線，重視研發(fā)，如今漸入收獲期，MTM-FCOB就是其中的代表之一。

尤其是在突破巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上，AET借助集團(tuán)構(gòu)建的科技平臺(tái)，成為行業(yè)內(nèi)唯一覆蓋微間距顯示平臺(tái)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，從氮化鎵原材料到LED芯片、模組，再到微間距顯示終端均是自主研發(fā)生產(chǎn)。

同時(shí)，AET通過集團(tuán)兄弟公司研發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更能準(zhǔn)確把控與提升小間距顯示屏的品質(zhì)，產(chǎn)業(yè)鏈布局更具優(yōu)勢(shì)。以第七屆世界軍人運(yùn)動(dòng)會(huì)所展示的顯示屏為例，0.7MiniCOB 4k屏，其高清色彩與亮度均勻一致的特性給觀眾留下了深刻印象。