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2020年Mini LED成為顯示產(chǎn)業(yè)新的焦點，LED廠商加碼投資，開啟合縱連橫；面板廠商尋求跨界合作，成立聯(lián)合實驗室；終端廠商嘗試導(dǎo)入，開發(fā)創(chuàng)新性產(chǎn)品，Mini LED背光市場即將爆發(fā)。

而Mini LED背光與傳統(tǒng)LED背光最大的改變莫過于玻璃基板，這將給玻璃廠商帶來巨大的市場機遇。嗅到商機的玻璃廠商——沃格光電已經(jīng)提前布局，攻克了Mini LED玻璃基板技術(shù)瓶頸，獲得國內(nèi)眾多知名面板廠商的認(rèn)可。

Mini LED前景廣闊，各路廠商紛紛涌入

當(dāng)前，中國面板廠商已經(jīng)主導(dǎo)LCD市場，韓國面板廠商選擇將顯示產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)向OLED，中國LCD廠商與韓國OLED廠商的競爭將愈發(fā)激烈。中國LCD廠商正在積極開發(fā)Mini LED背光技術(shù)，京東方完成了顯示器、電視、筆記本等應(yīng)用Mini LED背光技術(shù)開發(fā)，TCL華星也研發(fā)出a-Si TFT Mini LED背光LCD，因為Mini LED背光可以大幅提升LCD亮度和對比度，縮小與OLED畫質(zhì)差距。

特別是8K LCD，開口率較低，光線透光率也會隨之降低，一般需要LED顆粒數(shù)更多的背光模組來提升亮度，保證8K畫質(zhì)。而Mini LED背光正好彌補了8K LCD的先天不足，未來有可能成為8K液晶電視的標(biāo)配。

其實，Mini LED不只可以用于背光，還可以作為顯示屏，與LCD、OLED在超大尺寸應(yīng)用市場競爭。LCD、OLED受制于玻璃基板尺寸限制，一般在100英寸以下市場具有成本競爭力，而Mini LED或者M(jìn)icro LED可以無縫拼接，不受尺寸的限制，在100英寸以上尺寸市場具有相對優(yōu)勢。

而且隨著技術(shù)的提升，成本的降低，Mini LED、Micro LED有可能對LCD、OLED應(yīng)用市場形成沖擊，Mini LED具有巨大的市場前景。GGII預(yù)測，2018-2020年Mini LED有望保持175%左右的增長，2020年Mini LED市場規(guī)模將達(dá)22億元。集邦咨詢研究中心（LEDinside）預(yù)計，到2023年，Mini LED市場將超過10億美元。

為了抓住Mini LED市場機遇，LED廠商、面板廠商、終端廠商等科技巨頭紛紛涌入。TCL華星與三安半導(dǎo)體成立聯(lián)合實驗室，攻關(guān)Micro LED技術(shù)；晶元光電與隆達(dá)電子成立控股公司，垂直整合，共同開發(fā)Mini LED市場；康佳與重慶兩山產(chǎn)業(yè)投資有限公司合資成立重慶康佳半導(dǎo)體光電研究院，專注研發(fā)Micro LED。

Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈生變，玻璃基板迎來新機遇

隨著LED升級為Mini LED，甚至Micro LED，LED的封裝方式、基板材料、生產(chǎn)設(shè)備等都將出現(xiàn)不同程度的改變。這將給LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來新的商業(yè)機會。

以Mini LED背光8K電視為例，液晶電視一直沿著輕薄化方向發(fā)展，側(cè)入式LED背光方案讓液晶電視厚度進(jìn)入毫米級階段，但是8K液晶電視由于采用直下式Mini LED背光顯得更加厚重一些，如果要讓8K液晶電視繼續(xù)沿著輕薄方向發(fā)展就需要從Mini LED背光上作文章。

目前，Mini LED背光主要采用PCB基板，在減薄上受到一定程度的限制。據(jù)了解，當(dāng)PCB基板的厚度小于0.4mm時，將LED芯片封裝至PCB基板上時，由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同，會產(chǎn)生膠裂的問題；而且PCB材料導(dǎo)熱性能較差，當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時，將縮短LED的使用壽命。這些問題阻礙了PCB基板Mini LED背光進(jìn)一步輕薄化。

Mini LED背光急需一種更加輕薄的基板。可以進(jìn)一步減薄的玻璃基板突破了PCB基板的一些限制，而且平坦度和穩(wěn)定性比PCB更好，還可以實現(xiàn)大尺寸分割，迎合大尺寸化發(fā)展趨勢，成為Mini LED背光基板的新選擇。

目前，京東方、TCL華星等企業(yè)都研發(fā)出玻璃基板Mini LED背光液晶顯示屏。他們計劃將玻璃基板Mini LED背光導(dǎo)入顯示器、筆記本、平板電腦、電視等應(yīng)用中，進(jìn)一步提升產(chǎn)品畫質(zhì)。所以隨著技術(shù)的發(fā)展，Mini LED背光玻璃基板將率先在中高端市場完成對PCB基板的全面替代，PCB基板可能會在顯示性能要求較低的低端市場占有一席之地。

攻克玻璃基板技術(shù)難點，沃格光電搶占新風(fēng)口

Mini LED背光玻璃基板雖然市場前景一片大好，但是仍面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。如果在蝕刻銅線路時，無法保證銅線路的精細(xì)程度，就有可能導(dǎo)致Mini LED屏亮度不均，影響顯示效果。而且在玻璃基板上制備特殊的通孔，將大量的LED芯片完美的封裝在玻璃基板上，將厚銅附著在玻璃基板上等制備過程中同樣存在一系列的技術(shù)難題。

然而在玻璃產(chǎn)業(yè)深耕多年的沃格光電一一破解了上述難題。據(jù)介紹，沃格光電經(jīng)過12個月對材料及工藝的研究，通過材料改性、膜層結(jié)構(gòu)設(shè)計，成功實現(xiàn)了Cu納米薄膜與各類基材有效的結(jié)合，使銅可以完美粘附在玻璃基板上，滿足LED焊接需求。

而且沃格光電還通過特殊的方案完成了微米級通孔的制備，實現(xiàn)了兩層線路之間的導(dǎo)通，完成銅線路板的精細(xì)蝕刻等。

此外，針對Mini LED工藝流程多、良率低的問題，沃格光電開發(fā)出了一種雙面單層加工工藝，應(yīng)用于陶瓷、玻璃基材，通過激光鉆孔（50um）、A面PVD銅膜沉積、B面PVD銅膜沉積、黃光蝕刻線路，使得雙面薄膜電阻小于0.1歐姆，實現(xiàn)Mini LED工藝路線更簡單、良率更高、電阻更低。

截至目前，沃格光電Mini LED玻璃基板樣品已經(jīng)通過國內(nèi)知名面板廠商測試。

這一切成績的取得都離不開沃格光電在玻璃技術(shù)上的持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)了解，沃格光電擁有十年的玻璃加工經(jīng)驗，在玻璃切割、減薄、鍍膜等方面都積累了成熟的技術(shù)。雙面玻璃銅膜沉積技術(shù)能夠研發(fā)成功，離不開沃格光電在鍍膜技術(shù)方面的長期沉淀和人才儲備；將銅膜蝕刻成線路的工藝技術(shù)是沃格光電在On-Cell液晶面板的開發(fā)過程中的靈光閃現(xiàn)；在玻璃基板上制備微米級通孔的技術(shù)是沃格光電從玻璃的切割和減薄技術(shù)研發(fā)中找到的靈感。

機會只留給有準(zhǔn)備的企業(yè)。目前，Mini LED市場剛剛興起，接下來隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟，應(yīng)用的不斷拓展，Mini LED將迎來更大的發(fā)展機遇，屆時，沃格光電將在玻璃基板上不斷技術(shù)創(chuàng)新，為Mini LED/Micro LED產(chǎn)業(yè)崛起而持續(xù)賦能。