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作為全球主板第一線的領(lǐng)導(dǎo)廠商,技嘉的超耐久系列主板從選料到設(shè)計(jì)都貼近行業(yè)客戶需求,而且定價(jià)合理,出色的產(chǎn)品品質(zhì)和完善的質(zhì)保售后服務(wù)更是獲得了行業(yè)客戶的信任和支持。技嘉科技近日針對(duì)數(shù)碼影視/動(dòng)漫游戲設(shè)計(jì)、網(wǎng)吧和玩家特別推出采用高端黑色PCB的GA-970A-DS3P,該主板搭載AMD 970北橋+SB950南橋芯片組,支持AMD Socket AM3+/AM3接口的處理器,加入創(chuàng)新技術(shù)“333天生極速”(USB3.0/SATA3.0/US三倍力),報(bào)價(jià)699元。
技嘉GA-970A-DS3P采用超耐久4代經(jīng)典版技術(shù),帶有防潮濕、防雷擊、防靜電、防高溫的四防特性,避免長(zhǎng)年累月的環(huán)境因素對(duì)主板造成的損壞,相當(dāng)適合行業(yè)、網(wǎng)吧和玩家使用。 主板采用極具視覺沖擊力且特顯高端的黑色PCB和料件,基于AMD 970+SB950芯片組,采用黑色AM3+插座,支持32nm制程推土機(jī)架構(gòu)的AMD AM3+ FX系列CPU,也向下兼容AM3接口的Phenom II/Athlon II等CPU,支持Hyper Transport 3.0總線,搭配技嘉的專業(yè)BIOS,令主板具有開核和破解三級(jí)緩存的能力。供電部分,主板的CPU供電采用加強(qiáng)型4+1相分離式供電設(shè)計(jì),并配有高品質(zhì)固態(tài)電容、密閉式電感及超低電阻式晶體管,能夠滿足AMD AM3+/AM3全系列處理器的供電需求;主板在供電部分還配備了大型散熱片,超低電阻式晶體管搭配散熱片工作更穩(wěn)定、更低溫。主板的內(nèi)存供電也絲毫不含糊,不僅提供了2相供電,還同樣配有高品質(zhì)的元件。內(nèi)存規(guī)格方面,主板提供了4個(gè)1.5V DDR3 DIMM插槽,支持DDR3 2000(O.C.)/1866/1600/1333/1066 MHz,最高支持到32GB內(nèi)存容量,支持雙通道內(nèi)存技術(shù)。 磁盤接口方面,主板提供了6個(gè)SATA 6Gb/s接口,支持RAID 0、RAID 1、RAID 5、RAID 10及JBOD功能,并支持固態(tài)硬盤TRIM技術(shù)。擴(kuò)展槽方面,主板擁有2個(gè)PCI-E 2.0 x16顯卡插槽(第二根顯卡插槽為PCI-E 2.0 x4),還提供了2個(gè)PCI插槽以及3個(gè)PCI-E 2.0 x1插槽。板載芯片方面,主板板載Realtek ALC887高清音效聲卡芯片和Realtek 8111F千兆網(wǎng)絡(luò)芯片。主板還板載 1組S/PDIF輸出擴(kuò)展插座和1組前端音源擴(kuò)展插座供用戶擴(kuò)展。主板還擁有技嘉獨(dú)家的UEFI DualBIOS圖形化雙BIOS,可以確保您的機(jī)器不會(huì)因?yàn)?/FONT>BIOS毀損而無法使用,還支持3TB以上的硬盤開機(jī),不需要進(jìn)行磁區(qū)分割,并允許更多的資料儲(chǔ)存在單一硬盤中。
技嘉GA-970A-DS3P作為“333天生極速”系列的一員,來自VIA威盛VL805的USB3.0芯片提供了4個(gè)USB3.0接口(后2/前2),傳輸速率達(dá)到5Gb/s,是USB2.0的10倍之多。從應(yīng)用需求來看,數(shù)碼影視設(shè)計(jì)和動(dòng)漫游戲設(shè)計(jì)等對(duì)大容量的高清視頻數(shù)據(jù)傳輸速度要求超高,如果用USB 2.0接口拷貝25GB的藍(lán)光影片,傳輸需14分鐘,而USB 3.0則只需70秒!SB950南橋提供的12個(gè)USB 2.0接口中,有6個(gè)直接提供于I/O背板,另外6個(gè)則可通過插座擴(kuò)展。這些USB接口都符合技嘉3倍動(dòng)力設(shè)計(jì),USB 2.0接口提供1500mA電流輸出,USB 3.0則達(dá)到2700mA,通過技嘉On/Off Charge功能可以為iPad、iPhone和iPod Touch充電。
I/O背板接口方面,技嘉GA-970A-DS3P主板提供了1組PS/2鼠標(biāo)/鍵盤接口,6個(gè)USB2.0接口,2個(gè)USB3.0接口(藍(lán)色),1個(gè)RJ45千兆網(wǎng)絡(luò)和1組6聲道音頻接口等,可滿足網(wǎng)吧應(yīng)用需求。節(jié)能功能方面,主板支持歐盟ErP Lot 6環(huán)保規(guī)范,令機(jī)器在關(guān)機(jī)/待機(jī)時(shí)功耗低于1W,另外采用AutoGreen技術(shù)可通過藍(lán)牙手機(jī)讓計(jì)算機(jī)自動(dòng)節(jié)能,是一款具備低溫、省電、超耐久、333天生極速特性的行業(yè)和網(wǎng)吧組建AMD AM3+/AM3平臺(tái)高端機(jī)器首選主板。