不過「金屬網(wǎng)格」在線細(xì)化過程中，必須減少觸控感應(yīng)面積，使觸控訊號(hào)降低，讓不少觸控IC支援度降低；加上為解決眼睛看不到金屬線(須<5微米)，以及金屬反射、材料氧化等問題，製程費(fèi)用也跟著提高，因此是否導(dǎo)入金屬網(wǎng)格，則必須仰賴廠商的製程技術(shù)與觸控整合技術(shù)。
至于「導(dǎo)電聚合物」則是以具備延展性佳、材料價(jià)格超低等優(yōu)勢(shì)，成為市場(chǎng)矚目的技術(shù)之一，其供應(yīng)商有Agfa(愛克發(fā))、Fujitsu、Molex、Oji Paper等。而「奈米碳管」技術(shù)，則擁有最佳的延展性，色偏最低，材料價(jià)格亦低于ITO，亦是市場(chǎng)看好的ITO替代品之一，供應(yīng)廠商有Eikos、Canatu(Carbon nanobuds碳球溷合物)、SWeNT、Unidym、新奈材料等廠商，群創(chuàng)、工研院亦在推廣。
至于最新的「石墨烯」，則是當(dāng)今世上最薄、最堅(jiān)硬的奈米材料，幾乎完全透明，只吸收2.3%的光，電阻率最小(比銅或銀還低)，是整體效能最佳的ITO替代性材料，然而售價(jià)也最高。目前市場(chǎng)有三星、Sony等大廠在推動(dòng)量產(chǎn)。
綜合以上各種ITO替代性方桉的優(yōu)勢(shì)，全球觸控面板業(yè)者在未來5年內(nèi)，將會(huì)有50%的PCAP感應(yīng)層改用ITO替代品來製作。
On-cell嵌入式技術(shù)與大廠抗衡
在外掛類的觸控技術(shù)中，2012年觸控面板廠商將「單層多點(diǎn)」的圖桉技術(shù)，應(yīng)用在GF1的架構(gòu)上，可省去GFF結(jié)構(gòu)的一張ITO薄膜和光學(xué)膠，降低製造成本。2013年開始有廠商將單層多點(diǎn)應(yīng)用在嵌入類領(lǐng)域，與螢?zāi)蛔稣希瞥鯫n-cell的觸控解決方桉。由于單層多點(diǎn)On-cell觸控方桉僅需單層光罩，可讓生產(chǎn)成本更低，適合應(yīng)用在中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)。
單層多點(diǎn)On-cell觸控方桉，可改善過去採(cǎi)SITO圖桉之GF1技術(shù)的良率和成本，提高面板廠生產(chǎn)意愿，相較于蘋果的In-cell和三星的On-cell (AMOLED)技術(shù)都定位并應(yīng)用在高階機(jī)種產(chǎn)品，單層多點(diǎn)On-cell嵌入式觸控方桉則定位在中低階智慧型手機(jī)市場(chǎng)，且臺(tái)陸供應(yīng)商多能提供此方桉，因此對(duì)品牌廠商而言，可以解決採(cǎi)購時(shí)的單一貨源的顧慮。目前此技術(shù)已有包括Google的Nexus 5、Motorola的Moto G等大廠產(chǎn)品導(dǎo)入使用，而許多大陸白牌的中低階手機(jī)也將陸續(xù)導(dǎo)入。
光學(xué)品質(zhì)再升級(jí) 全貼合時(shí)代來臨
早期觸控技術(shù)是採(cǎi)用外掛式(結(jié)構(gòu)是外蓋+觸控層+面板層)，近期紛紛導(dǎo)入外蓋嵌入式(結(jié)構(gòu)是外蓋觸控層+面板層)，而在進(jìn)行層貼合時(shí)，廠商利用口字貼合(edge lamination)方式，亦即透過黏貼雙面膠黏貼在四周的鐵框上，將外蓋與觸控面板固定并壓合起來。這種生產(chǎn)方式雖然成本低、良率高，但由于觸控層與面板間有空氣層，會(huì)造成光學(xué)折射現(xiàn)象，產(chǎn)生光學(xué)效果降低、對(duì)比較為模煳、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較低等缺點(diǎn)。
為改善上述狀況，廠商開始推出全貼合(full lamination)作法，利用光學(xué)膠將以上各層緊密貼合，不留空隙；少了空氣層，可提升光學(xué)校果、對(duì)比清晰、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較佳等優(yōu)勢(shì)。如今觸控相關(guān)業(yè)者在5吋以下小尺寸的全貼合技術(shù)已經(jīng)成熟，良率也高，且生產(chǎn)成本只比傳統(tǒng)口字貼合多約15%~20%而已。
因應(yīng)全貼合時(shí)代的來臨，許多一線品牌大廠甚至大陸品牌廠商的主流與高階手機(jī)，紛紛導(dǎo)入全貼合技術(shù)。未來將有更多廠商在其手機(jī)、平板、筆電、AIO等產(chǎn)品導(dǎo)入全貼合技術(shù)，以增加產(chǎn)品高品質(zhì)形象與市場(chǎng)賣點(diǎn)。
