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    觸控操作的方式已廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上，透過直覺式的輸入，讓人機(jī)互動上更加有趣。硬體業(yè)者為讓觸控應(yīng)用更加多元，不僅朝大尺寸產(chǎn)品發(fā)展，在既有的中小尺寸產(chǎn)品研發(fā)上，也力求提供像是低功耗、高功效、高抗噪、體積小、低成本等特色的各種觸控解決方案，以求品牌或系統(tǒng)大廠的青睞…

    觸控應(yīng)用市場大各有其解決方案

    觸控面板(TouchPanel；TP)已被廣泛應(yīng)用在各中小尺寸的消費(fèi)性電子(CE)、行動裝置等產(chǎn)品；觸控相關(guān)業(yè)者也積極推出更大尺寸解決方案，將觸角伸到資訊科技(IT)市場，如觸控筆電、觸控顯示器、AIO甚至車載電子等等。

    然當(dāng)今最大的觸控應(yīng)用市場仍以智慧手機(jī)與平板電腦為主，其中又以投射電容式(Projectedcapacitive)觸控面板為主流。因此包含觸控面板、觸控晶片(TouchController)等業(yè)者以及材料廠們，為了爭取國際品牌大廠的青睞，不僅推出各式新的解決方案，推出低耗電量、低材料成本、反應(yīng)速度快等產(chǎn)品，以期成為當(dāng)紅IT/CE產(chǎn)品的供應(yīng)鏈之一。

    據(jù)IHS調(diào)研機(jī)構(gòu)分析，電容式觸控晶片市場將從2012年的14億美元，以14.6%的年復(fù)合成長率(CAGR)，至2017年倍增為28億美元。為搶占此龐大市場，廠商提出各式觸控晶片解決方案，并因應(yīng)各種觸控螢?zāi)患軜?gòu)(如On-cell、傳統(tǒng)／單層互電容多點(diǎn)、單層自容兩點(diǎn))，提供完整觸控模組(TouchModule)，以供系統(tǒng)廠商導(dǎo)入使用。

    低成本+更薄+高整合=觸控晶片新趨勢

    因應(yīng)智慧手機(jī)與平板電腦的產(chǎn)品售價(jià)大幅降低，觸控面板業(yè)者需要更具成本優(yōu)勢的產(chǎn)品，因此觸控整合于外蓋的方案，將會逐漸走向整合于螢?zāi)粌?nèi)，例如On-cell、In-cell，或HybridOn-cell/In-cell的解決方案。

至于觸控晶片也朝向與顯示驅(qū)動IC整合的TDDI(整合觸控與顯示驅(qū)動IC)單晶片解決方案。蘋果陣營勢必會導(dǎo)入In-cellTDDI，非蘋陣營也已摩拳擦掌準(zhǔn)備好In-cellTDDI，提供最高度整合的方案，以獲得市場青睞。

    觸控晶片業(yè)者眾各擁主力產(chǎn)品蓄勢待發(fā)

    Melfas(美法思)是韓國觸控相關(guān)產(chǎn)品第一大業(yè)者，主力開發(fā)PCAP(電容式)的觸控晶片(TouchControllerIC)、觸控模組(TouchModule)與觸控面板(TouchPanel)等產(chǎn)品。其觸控晶片核心采用ARMCortex-M0處理器，具備超低功耗、低門(埠)數(shù)、超佳功效、高抗噪能力等特性，體積能夠微縮到更小(4x4x0.55mm)。此外其產(chǎn)品能向上相容到Cortex-M3處理器，支援高達(dá)52組感應(yīng)電極，并提供更高的觸控處理效能，能應(yīng)用在GFF、G1F、G1、GF1、OGS等觸控整合方案，同時(shí)還支援手寫筆輸入。

    該公司也提供觸摸按鍵(TouchButton)晶片，內(nèi)建LED控制電路(16階亮度調(diào)節(jié))，可應(yīng)用在新一代Android手機(jī)紛紛采用的隱藏式硬體實(shí)體鍵上。這種模擬機(jī)械按鈕的設(shè)計(jì)，在觸碰時(shí)以LED指示燈通知用戶是否有按到，或手指接近時(shí)自動感知，以便自動開啟螢?zāi)换騿覮ED指示燈。該公司主要客戶有三星、LG、Nokia、Motorola…等大廠。

    敦泰(FocalTech)是橫跨美中臺的觸控晶片、TFTLCD驅(qū)動晶片、RF晶片的IC設(shè)計(jì)公司。主力開發(fā)多種自電／互電容觸控螢?zāi)豢刂凭n-cell觸控方案晶片，具備高抗擾技術(shù)與量產(chǎn)實(shí)力，為大陸第一家提供On-cell手機(jī)觸控方案的業(yè)者。客戶包含聯(lián)想、華為、ZTE、酷派、小米、海信、TCL、康佳、海爾、東芝、夏普、富士通、宏碁等廠商。其2013年累積出貨量超過4億顆，一舉躍升為手機(jī)觸控晶片領(lǐng)域的龍頭大廠之一。

    該公司提供2.5至25寸的傳統(tǒng)互容／單層互容／單層自容觸控式等螢?zāi)坏慕鉀Q方案，能整合于GG、GF、PF、OGS、超薄GFF等結(jié)構(gòu)。其產(chǎn)品具備低功耗、可手套操作、環(huán)境適應(yīng)矯正(如有大片水、水霧時(shí))、防水、高訊噪比(正常條件下達(dá)到100，即40dB)、支援懸浮觸控、采用跳頻技術(shù)抗RF干擾能力強(qiáng)，并可支援主／被動筆等應(yīng)用。最高可支援到120組感應(yīng)電極通道，以及10指觸控能力。

    敦泰在合并旭曜(Orise)之后，挾其TFTLCD的研發(fā)實(shí)力與技術(shù)優(yōu)勢，推出了In-cell的觸控解決方案，以及IDC(IntegratedDriverandtouchController，整合顯示與觸控IC)技術(shù)，成為中小尺寸觸控解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。

Goodix(匯頂科技)是另一家觸控IC大廠，提供指紋辨識晶片，以及手機(jī)／平板觸控晶片(HotKnot)、平板觸控晶片，具備可量產(chǎn)的單層多點(diǎn)(GG)觸控晶片，并提供On-cell整合方案，獲得多數(shù)大陸白牌手機(jī)使用，累計(jì)出貨數(shù)億顆。其觸控產(chǎn)品符合聯(lián)發(fā)科(MTK)的HotKnot技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，可以讓兩支手機(jī)螢?zāi)唤嚯x接觸時(shí)，進(jìn)行資料傳輸。此外，具備3、5、10點(diǎn)觸控，及手勢喚醒能力。