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　　近2年來led顯示屏行業免封裝或者無封裝一直是行業內爭議不斷的話題，鑫彩晨認為封裝是不會被免封裝取代，兩者只是針對的市場不同而已。但是隨著封裝技術的發展，免封裝也將有望成為一種新型的發展趨勢。

　　led顯示屏中的傳統晶片一般都通過藍寶石扇熱，然而藍寶石存在著不少的弊端，比如不可通過大電流，產品尺寸難突破，剝離襯底困難，再就是藍寶石襯底很貴，免封裝芯片與傳統晶片最大的不同是，沒有藍寶石扇熱，可通過大電流使用，同等尺寸可以實現更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。通過提高扇熱性和抗靜電能力，從而使得封裝產品壽命和可靠性也隨之得到了提升，并且簡化了封裝工藝，提高了生產良率。

　　然而，每一種新技術新工藝的出現初期沒有成熟的前提下，受到質疑也是毋容置疑的，免封裝技術也并不例外。免封裝的來勢洶洶曾一度被視為終結企業命數的死神之鐮。但是從現如今的發展狀況來看，免封裝技術的出現并不能替代中游封裝環節的存在。因為，免封裝技術并不是省去整個環節，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。

　　雖然led顯示屏無封裝技術無法帶走整個封裝環節，但是給led封裝行業帶來了很大影響。從整個產業發展趨勢來看，led產業未來市場集中化，規模化發展趨勢明顯，產業整合也成為業界人士壯大企業的熱衷方法之一，加上一旦免封裝技術成熟后，將可能出現上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應用廠商提供燈珠現象，封裝企業的生存空間進一步縮小而據有關數據顯示，目前我國達到一定模以上的led封裝企業有2000余家，在一個小的生存空間里，兩千多家企業同分一杯羹顯然利潤大打折扣，在這樣的形式下，led封裝企業也將會經歷更加激烈的弱肉強食的階段，上下游企業的整個也不可避免。

　　在免封裝的技術沖擊下，面對led顯示屏封裝市場無寡頭競爭的局面，led封裝企業若想壯大并高效發展，就需要借助其他力量，進行互補整合。