HK32F103CBT6使用高性能的ARM® Cortex®-M3內(nèi)核，工作頻率高達(dá)96 MHz。 內(nèi)置的存儲(chǔ)器包括：64/128 Kbyte Flash和20 Kbyte SRAM。內(nèi)置了1個(gè)高級(jí)定時(shí)器和3個(gè)通用定時(shí)器。通信接口包括：2個(gè)SPI接口、2個(gè)I2C接口、3個(gè)USART接口、1個(gè)USB2.0全速串行通信接口、1個(gè)CAN總線控制器、2個(gè)12位SAR模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器和1個(gè)片內(nèi)溫度傳感器。 由于擁有這些外設(shè)配置，HK32F103CBT6 MCU可適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景： 1、工業(yè)應(yīng)用，如可編程控制器、打印機(jī)、掃描儀等 2、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和調(diào)速控制 3、物聯(lián)網(wǎng)低功耗傳感器終端，如運(yùn)動(dòng)手環(huán)等 4、無人機(jī)飛控、云臺(tái)控制 5、玩具產(chǎn)品 6、家用電器 7、智能機(jī)器人 8、智能手表 功能特征 1、CPU內(nèi)核 （1）ARM® Cortex®-M3 （2）時(shí)鐘頻率高達(dá)96 MHz （3）24位System Tick定時(shí)器 （4）支持CPU Event信號(hào)輸入至MCU引腳，實(shí)現(xiàn)與板級(jí)其它SOC CPU的聯(lián)動(dòng) 2、工作電壓范圍 （1）雙電源域：主電源VDD為2.0 V ~ 5.5V、備份電源VBAT為1.8 V ~ 5.5 V （2）當(dāng)主電源掉電時(shí)： A、RTC模塊可繼續(xù)工作在VBAT電源下 B、VBAT電源下提供20 Byte備份寄存器 3、工作溫度范圍：-40℃~ 105℃ 4、VDD典型工作電流 （1）運(yùn)行（Run）模式：13.232 mA@96MHz@3.3V （2）睡眠（Sleep）模式：5.441 mA@96MHz@3.3V （3）停機(jī)（Stop）模式： A、LDO全速工作：128 μA@3.3V B、LDO低功耗狀態(tài)：10.26 μA@3.3V （4）待機(jī)（Standby）模式：1.64 μA@3.3V 5、存儲(chǔ)器 （1）64/128 Kbyte的Flash存儲(chǔ)器 A、當(dāng)CPU主頻不高于26.5 MHz時(shí)，支持0等待總線周期 B、具有代碼安全保護(hù)功能，可分別設(shè)置讀保護(hù)和寫保護(hù) （2）20 Kbyte片內(nèi)SRAM 6、DMA控制器 （1）DMA提供7路通道 （2）支持Timer、ADC、SPI、I2C、USART等多種外設(shè)觸發(fā) 7、時(shí)鐘 （1）外部HSE：支持4 ~ 16 MHz晶振，典型8 MHz晶振 （2）外部LSE：32.768 kHz晶振 （3）內(nèi)部HSI時(shí)鐘：8 MHz （4）內(nèi)部LSI時(shí)鐘：40 kHz （5）PLL時(shí)鐘 8、復(fù)位 （1）外部管腳復(fù)位 （1）電源上電/掉電復(fù)位 （2）軟件復(fù)位 （3）看門狗定時(shí)器復(fù)位（IWDG和WWDG） （4）低功耗模式復(fù)位 9、通用輸入輸出IO （1）64腳封裝提供51個(gè)GPIO引腳，48腳封裝提供37個(gè)GPIO引腳 （2）所有GPIO引腳可配置為外部中斷輸入 （3）提供高達(dá)20 mA驅(qū)動(dòng)電流 10、安全加密 （1）CRC計(jì)算單元 11、數(shù)據(jù)通訊接口 （1）3個(gè)USART （2）2個(gè)SPI（支持I2S協(xié)議） （3）2個(gè)I2C （4）1個(gè)CAN 2.0 A/2.0B （5）1個(gè)全速USB2.0 12、定時(shí)器 （1）1個(gè)高級(jí)定時(shí)器：TIM1（通道1-3支持死區(qū)互補(bǔ)輸出） （2）3個(gè)通用定時(shí)器：TIM2/TIM3/TIM4 13、RTC時(shí)鐘計(jì)數(shù)器，配合軟件記錄年/月/日/時(shí)/分/秒 14、可編程電壓監(jiān)測(cè)（PVD） （1）8級(jí)檢測(cè)電壓門限可調(diào) （2）上升沿和下降沿檢測(cè)可配置 15、片內(nèi)模擬電路 （1）2個(gè)12位1MSPS ADC A、共16路模擬信號(hào)輸入通道 B、支持自動(dòng)掃描/掃描轉(zhuǎn)換 C、可級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)主/從并行轉(zhuǎn)換和交替轉(zhuǎn)換模式 （2）1個(gè)溫度傳感器 A、模擬輸出內(nèi)部連接到A/D轉(zhuǎn)換器獨(dú)立通道 16、調(diào)試及跟蹤接口 （1）SW-DP兩線調(diào)試端口 （2）JTAG五線調(diào)試端口 （3）自帶數(shù)據(jù)觀察點(diǎn)和跟蹤（DWT）單元、Flash地址重載和斷點(diǎn)（FPB）單元、指令跟蹤宏單元（ITM）、調(diào)試端口跟蹤單元（TPIU） 17、可靠性 （1）通過HBM2000V/CDM |
