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將夢想變現實英特爾持續創新引領未來

編輯：雁楓　[ 2013-6-8 8:46:53 ]　文章來源：數字標牌網

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英特爾公司創立已經45年了，進入中國也已28年。今天的英特爾，正在設計和構建關鍵技術，為全球的計算設備奠定基礎。英特爾有一個清晰的愿景：創新和擴展計算技術，連接世界上每一個人，讓大家的生活更美好，世界更精彩！

在英特爾，創新是滲入到每一項技術和產品、每一位員工、每一個工作流程中的基因。讓我們一起走進英特爾——解碼英特爾如何持續推動創新，突破科技極限，將夢想變成現實，用創新去引領未來。

一、計算驅動創新

當今信息時代，信息技術已經滲透到世界的每一個角落。計算就像能源、原材料一樣，成為推動經濟發展和社會進步的關鍵資源。換言之，計算就是力量。

數十年來，英特爾用一代一代的創新技術，推動了整個計算行業遵循著摩爾定律的節奏突飛猛進。雖然數十年來有人“預測”摩爾定律將很快達到物理極限，但英特爾的工程師總能找到新的方法，讓摩爾定律繼續釋放光芒。英特爾推動計算的創新，就是不斷打破質疑、證明沒有不可能的過程。

長期以來，集成電路行業一直采用二氧化硅作為晶體管柵極材料，到本世紀初，實質上已逼近極限。如果想繼續縮小晶體管，而且控制功耗和散熱，就必須采用新的材料和工藝。
2007年，英特爾創造性地使用了基于鉿的高-k柵介質和金屬柵極晶體管材料，從而繼續創造出更快、更節能、更環保的處理器產品。這一突破性技術，在當時, 被摩爾本人稱贊為“晶體管技術40年發展史上所取得的最大進步”。
2011年，英特爾創造性地推出3-D三柵極晶體管，一改自硅晶體管發明以來長期使用的平面晶體管結構。這種基本結構的改變是劃時代的，它讓摩爾定律繼續保持了活力。

正如摩爾定律預測的那樣，晶體管讓計算變得一代比一代更快、更節能、更普及。通過英特爾在微架構開發領域的專長，以及領先的制程技術，英特爾架構不斷地提升了計算性能和能效，為各種計算終端和設備、系統奠定了強大的基石。

42年前，英特爾4004微處理器有2,250個晶體管，而今天，最新的英特爾第四代智能酷睿四核芯片中，集成了14億個晶體管，是4004的62萬倍。
相比1971年的首款4004微處理器，最新款22納米芯片的運行速度可提高4,000多倍，每個晶體管能耗降低了5,000倍，價格降低到原來的1/50,000。
過去10年間，數據中心服務器性能提高了60倍；客戶端性能提高了30倍，而能耗卻降低了一半。
2013年5月英特爾推出Silvermont微架構，基于英特爾22納米三柵極系統芯片的全新設計，與當前一代英特爾凌動處理器內核相比，提供了約3倍的峰值性能，或在同等性能下功耗降低約5倍，為英特爾提升在平板電腦、智能手機、微型服務器、車載信息娛樂系統等細分市場競爭力奠定了堅實基礎。

二、投資驅動創新

半導體是資本、技術密集型行業，而英特爾是為數不多的擁有從制程技術開發、芯片設計到生產制造一條龍體系的集成設計制造商（Integrated Design and Manufacture，IDM），能夠發揮出最大協同效應。英特爾堅持對研發、制造大規模投資的“雙引擎”策略，確保了英特爾源源不斷地將最領先的技術和產品推向市場。

英特爾過去十年的研發投入高達625億美元，僅2012年研發投入就達101億美元，占營業收入的18.9%。

過去十年的生產制造投資610億美元，僅2012年用于生產制造的投資就達110億美，占營業收入的20%。

英特爾始終把最新最先進的制造工藝運用于處理器的生產和制造。即使在全球金融危機中也如此，因為英特爾清楚地知道，投資于創新是渡過低谷并且決勝未來的關鍵。

2009年，面臨全球金融危機的嚴峻局勢，英特爾宣布投資70億美元，升級了32納米制造工廠。這使得英特爾迅速擴大了從終端到云計算，相對于同行全面的絕對領先優勢。
目前，英特爾正在采用領先的22納米三柵極制程技術生產系統芯片。但是，英特爾還在建設三座新工廠，用于生產下一代14納米處理器，每座工廠的投資額約50億美元，建成后將成為全球最先進的半導體制造工廠。

芯片可以提供數據處理、存儲和其他能力，改進芯片是使電子產品尺寸更小、速度更快和價格更低所必需的。英特爾不僅為當前技術投資，更投資于下一代的晶圓制造技術，以顯著提高半導體行業的生產力，為未來儲備競爭力，也將為消費者帶來更好體驗和更實惠的價格。

歷史上晶圓尺寸的每一次升級都將硅片成本降低了30~40%。
2013年，英特爾與ASML控股公司簽署了價值總計33億歐元的協議，以加速從目前標準的300毫米晶圓技術，過渡到更大的450毫米晶圓技術和超紫外線（EUV）光刻技術的開發，力爭提前兩年實現支持這些技術。

制造驅動創新

英特爾在生產制造方面保持領先的訣竅之一是精確復制（copy exactly），即無論何地，英特爾的工廠均按照統一標準建設、運營。英特爾晶圓廠是全球技術最先進的制造設施之一。英特爾在全球有7個晶圓廠和5個封裝測試工廠，以領先的計算技術和制造工藝，支持實現個性化體驗所需的計算能力。

以英特爾的制造工藝，在人的頭發絲寬度里，可以容納4,000多個22納米三柵極晶體管，一個英文句點符號的面積（0.1平方毫米）可以容納600萬個以上22納米三柵極晶體管。

處理器的運算性能是由晶體管的數量來決定的。在英特爾工廠里，每秒鐘可以生產100億個晶體管，每年的產能相當于給地球上的每個人生產了2,000萬個晶體管。

晶圓廠潔凈車間的潔凈度為“10級”，即每立方英尺的空氣中0.5微米或稍大些的微塵數量不超過10個，而人的頭發絲直徑為80微米。與之相比，醫院手術室的潔凈度是“10,000級”，這意味著英特爾芯片廠潔凈車間內的空氣質量比手術室還要潔凈1,000倍。

英特爾在大連建設了最先進的晶圓廠，在成都建設有世界一流的芯片封裝測試工廠，將先進制造理念植入中國產業，為“精尖制造”和“綠色制造”樹立了典范，推動了當地的經濟發展和產業升級。

大連芯片廠是英特爾在全球第八家300毫米晶圓廠，也是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠，投資總額為25億美元，于2007年9月破土動工，2010年10月投入運營。
英特爾2003年8月宣布在成都建設封裝測試工廠，一期投資3.75億美元，并于2004年開工建設。2005年3月，英特爾宣布增資建設工廠二期工程。2009年10月，英特爾第三次向成都廠追加投資7500萬美元。至此，英特爾在成都的總投資額達到6億美元。
大連廠和成都廠都獲得英特爾內部最高獎“英特爾全球質量獎”，同時也是中國綠色工廠的倡導者和實踐者。如大連工廠工業用水再利用率可達93.7%，水資源循環使用率達到98%以上。英特爾成都廠2011年獲得美國綠色建筑協會頒發的LEED銀獎，這是英特爾首家獲得該獎項的封裝測試廠。

今年是英特爾落戶成都十周年。英特爾是最早響應西部大開發、首個在成都進行大規模投資的跨國公司。目前，英特爾成都工廠已成為英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，也是英特爾全球集中進行晶圓預處理的三大工廠之一。

2008年汶川大地震發生后，英特爾時任董事長貝瑞特是第一位到達災區的跨國公司董事長。這一舉動顯現了英特爾對四川和成都的強大信心和支持。
英特爾成都工廠不斷升級產能和技術，一直以最新的封裝技術生產英特爾最新的產品。從建廠至今，已經下線了超過13億顆芯片，創造了中國速度。
目前，世界各地用戶所使用的筆記本電腦，每兩臺中就有一臺配置了“成都智造”的中國“芯”。

此外，英特爾攜手供應商可持續發展，建立起良好的環境、社會責任和公司治理（ESG）機制與分享平臺，通過增強供應鏈的企業責任管理，共同實現可持續的環境和社會發展。

英特爾2012年在中國召開了首屆英特爾全球供應商可持續發展領導力峰會，以推進供應商履行企業責任。公司還要求其最大的75家供應商在2013年底之前，依照全球報告倡議組織（GRI）的指南發布報告，以提升透明度。
英特爾憑借在供應鏈管理方面的卓越表現 2013年在“Gartner供應鏈25強”榜單中排名第5。

關于英特爾

英特爾（納斯達克：INTC）是計算創新領域的全球領先廠商。英特爾設計和構建關鍵技術，為全球的計算設備奠定基礎。了解有關英特爾的更多信息，請訪問：www.intel.com/cn新聞發布室、weibo.cn/intelpr新浪微博（@英特爾中國天天事）及blogs.intel.com/china（英特爾中國博客）。