小間距LED顯示屏發展趨勢與技術的演變
編輯：心怡 [ 2014-12-19 11:19:10 ] 文章來源：數字標牌網
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小間距LED顯示屏發展趨勢與技術的演變
LED顯示屏的半導體屬性
半導體屬性的產品，最大特點就是技術不斷進步，包括制程工藝的進步和材料科技的進步，最終的結果是推動最終產品性能提高和成本下降。
在LED顯示屏的所有成本構成部分中，與半導體緊密相關的元器件，主要包括LED芯片、封裝器件、驅動IC、控制系統(發送/接收卡)等，這些在過去數年成本均呈快速下降趨勢。
我們以行業內廣泛使用于P5-P10規格顯示屏的全彩SMD3528燈珠為例，其價格從2008年到2014年的年復合降幅達到36%。而廣泛用于P2.5-P1.6規格小間距LED顯示屏的1010燈珠價格也呈迅速下降趨勢，年復合降幅接近40%。
我們認為，對于小間距LED顯示屏來說，燈珠在成本中占比已經較高，因此燈珠價格的快速下降，有助于推動產品普及。
實際上，LED兩大細分下游應用——LED照明和LED顯示均是受益于LED芯片價格下降而普及，但未來這一狀況將開始出現分化。對于LED照明，一方面LED芯片近幾年價格快速下降，另一方面，其他材料成本略具剛性，因此近些年芯片在最終LED燈具成本中的占比快速下降。
而對于LED顯示則不同，隨著更小間距LED顯示屏的推出，燈珠數量呈幾何級數增長，而LED芯片是燈珠成本結構中最大部分，因此芯片和燈珠成本在整屏成本中的比重反而是呈增加的趨勢。我們預計，未來在小間距LED顯示屏市場中，也會如同室外大間距LED顯示屏發展趨規律一樣，出現間距越來越小的趨勢。
而LED顯示屏燈珠(尤其是小間距LED顯示屏用燈珠)的成本下降，主要有幾個因素：
1.成本占比較高的LED芯片價格下降。LED芯片成本占整個燈珠成本的比重大約在30%~40%，隨著上游LED芯片技術進步、產能擴張和MOCVD設備生產效率提升，芯片價格的下降將推動封裝器件價格下降。
2.規模化生產和封裝技術進步帶來的成本下降。LED顯示屏目前有向更小間距產品發展的趨勢，需要研發更小的封裝器件才能滿足要求，而新產品推出之初，由于技術和良率等問題，往往價格較高，而隨著大規模量產，有望實現技術進步、規模效應進而降低成本。與集成電路封裝類似，LED封裝技術始終都在進步，體現在封裝方式和封裝材料等方面，這將為封裝器件帶來更好的性能、穩定性和更低的成本。
3.行業競爭加劇;國產化程度提高。一方面，我們認為，隨著小間距LED顯示市場規模的快速提升，將有越來越多的全球封裝龍頭企業進入該領域;另一方面，中國LED封裝企業也在快速切入小間距封裝器件供應鏈。與國外企業相比，國內LED封裝企業擁有成本優勢、效率優勢、供應鏈優勢，且國內制造業企業能接受比國外同業更低的利潤率水平。隨著國內外LED顯示屏封裝器件供應商產能提升，有望推動燈珠價格下降。除了燈珠之外，LED顯示屏的核心元器件中，驅動IC和控制系統中的芯片都屬于半導體產品，隨著制程工藝進步，成本均呈現快速下降趨勢，而箱體等結構件的價格則相對平穩，因其主要材料成本具有一定剛性。
我們認為，正是LED顯示屏較強的半導體屬性，使得其成本得以快速下降，更小間距產品不斷推出，進而激發潛在市場需求，實現市場規模平穩較快增長。
我們預計，隨著LED顯示屏成本逐步降低，一方面，原有室外市場會持續平穩增長;另一方面，更小間距的產品將進入室內應用，打開新的廣闊市場。
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