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    六月份連續(xù)三個重頭戲COMPUTEX、WWDC、Google I/O下來，很明顯的資通訊產(chǎn)業(yè)的新市場在穿戴式（Wearable）與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。 

    為了加速拓展市場，各組織、業(yè)者均積極布局，例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium（簡稱OIC），而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等則加入Allseen，Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn為基礎(chǔ)所發(fā)展。 
    除兩大知名業(yè)者組成的陣營外，還有Open Home Gateway Forum（簡稱OHGF），以及官方標(biāo)準(zhǔn)組織的研擬標(biāo)準(zhǔn)，如歐盟（EU）提出IoT-A參考架構(gòu)，IEEE也在研擬其物聯(lián)網(wǎng)參考架構(gòu)，ISO/IEC也有其發(fā)展，即ISO/IEC JTC1 SC31 WG6，其他如NIST、ITU等也可能投入?yún)⑴c、研擬物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。 
    單獨業(yè)者方面，也多有提出參考平臺，例如聯(lián)發(fā)科即針對穿戴式電子提出LinkIt平臺，平臺使用聯(lián)發(fā)科名為Aster的MT2502晶片（核心為ARM7EJ-S），搭配4MB記憶體、16MB儲存所構(gòu)成，LinkIt可用來發(fā)展智慧手環(huán)或智慧手表，視系統(tǒng)設(shè)計者而定。 
    軟體方面LinkIt使用Arduino整合開發(fā)環(huán)境（但需搭配外掛程式Plug-in），程式語言則為C、C++，聯(lián)發(fā)科也有釋出其核心API，供程式開發(fā)撰寫者呼用。 
    另外，ARM早于2009年即提出mbed平臺，該平臺是針對智慧型裝置（Smart Device）而提出，所謂智慧型裝置，幾與穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)為同義詞。 
    mbed本身是軟體平臺、軟體專案，硬體方面是以ARM Cortex-M系列處理器核心為基礎(chǔ)，mbed專案的相關(guān)軟體包含即時作業(yè)系統(tǒng)（RTOS）、應(yīng)用程式執(zhí)行環(huán)境（Runtime Environment）、軟體建立工具、測試與除錯工具，以及函式庫、應(yīng)用程式介面、周邊驅(qū)動程式等，而運用方式一樣是C、C++程式語言。
    mbed與LinkIt不同，mbed采Apache 2.0軟體授權(quán)方式，且微控器（MCU）方面有多種選擇，包含NXP、Freescale、STMicro、Nordic等晶片業(yè)者都支持mbed，而LinkIt則由聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)，而非跨業(yè)者性的平臺，且較強(qiáng)調(diào)逼近高完成度的公板設(shè)計，類似整廠輸出（Turnkey Solution）。 
    類似的，去年8月Intel也針對穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)提出夸克Quark處理器與愛迪生Edison系統(tǒng)（僅SD記憶卡大小），Edison亦同樣可視為一個業(yè)者主導(dǎo)的平臺，以該平臺為基礎(chǔ)進(jìn)行應(yīng)用發(fā)展。 
    mbed最通用？ 
    概略了解MediaTek LinkIt、Intel Edison、ARM mbed后，或許會認(rèn)為mbed較具公正超然性，但其實mbed也有其挑戰(zhàn)，并非所有主要微控器經(jīng)片商均支持mbed，如最大的日本Renesas即不在列，美國的Atmel、Microchip、TI，歐洲的Infineon等都尚未加入。 
    而已經(jīng)加入的4家業(yè)者中以Freescale最大（僅次于Renesas），NXP、STMicro相對為�。ㄒ阅隊I收論，小于Atmel、Microchip、TI等），Nordic更尚未進(jìn)入全球主要半導(dǎo)體業(yè)者排名，且NXP（荷蘭）、STMicro（歐洲）、Nordic（挪威）均為歐洲業(yè)者，加上ARM自身亦為歐洲業(yè)者（英國），也是現(xiàn)階段的mbed讓人有拘限感，是否是以歐洲業(yè)者為主的平臺？ 
    同時，mbed的發(fā)起者為ARM與NXP，STMicro、Freescale、Nordic并非發(fā)起者而是響應(yīng)者，也容易讓人推測mbed是否較偏袒NXP�；蛟S，這是mbed平臺自2009年開始推動，至今能見度不高的原因。不過ARM為了推行ARM伺服器，而在2010年成立的Linaro也同樣至今低能見度，且ARM伺服器晶片的首發(fā)業(yè)者Caldexa也于去底停營。 
    另外，各平臺各有優(yōu)缺點，LinkIt架構(gòu)太老舊（ARM7EJ-S屬ARM Classic，于2001年提出），但好處是應(yīng)用完成度高；Edison以x86架構(gòu)發(fā)展，其功耗、整合度仍讓人顧慮，但好處是x86軟體資源充沛；mbed追求多方共識致多僅涵蓋共通功效且推行較慢，好處是較具中立超然立場。 
    綜觀上述，有業(yè)者聯(lián)盟、有國際組織標(biāo)準(zhǔn)、有開放專案平臺、有業(yè)者自屬平臺等，穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展，估還需要一段時間的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)磨合。