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    觸控晶片業者積極投入 提升Bridge On-Cell效能與成本優勢

    即便看好Bridge On-Cell觸控模組應用將在2015年放大市場使用量，但實際上Bridge On-Cell觸控模組的觸控晶片技術門檻相對于OGS技術方案更高，因為Bridge On-Cell觸控感測信號同時較容易受到液晶高速驅動變化干擾，感測條件相對較OGS方案更嚴苛，要達到精準、高效率的同時多觸點座標感測整合并不容 易，在觸控晶片廠商方面，主要由Synaptics、STMicroelectronics、Atmel等業者積極投入。

    此外，隨著單層多點觸控支援的On-Cell觸控方案在零組件持續優化成本結構，單層多點觸控支援的On-Cell觸控方案不只是中、高階手機開始導入配置，大陸白牌和 中、低階手機也開始導入新一代的單層多點觸控支援的On-Cell觸控方案，應用其單層式架構一舉將產品厚度規格積極改善，在2014年推出的多款強調輕 薄設計的產品，已有On-Cell觸控方案整合動作，同時帶動單層多點On-Cell觸控方案的市場滲透率。

    單層多點On-Cell觸控方案 具低成本、薄化優勢

    相較2014、2015年積極竄起的Bridge On-Cell觸控方案，單層多點的On-Cell觸控方案對中、低階產品應用導入亦具備極大的吸引力。因為單層多點的On-Cell觸控方案在結構上僅 需使用單層光罩制程處理，生產成本更低、更能符合中、低階智慧型手機的成本導向使用需求；此外在單層多點On-Cell觸控方案的應用架構之中，所使用的 氧化銦錫(ITO)導電膜與光學薄膜等觸控面板關鍵元件，使用數量均為單層設計，亦可大幅縮減BOM(整體物料清單)成本，但仍需搭配特殊專利觸控圖案與 觸點偵測韌體整合。

    若未來低階智慧型手機積極導入單層多點On-Cell觸控方案，將可望把單層多點On-Cell觸控方案用量比重大幅 提升。而單層多點的On-Cell觸控方案也較Bridge On-Cell觸控方案更早進入市場，在2013年即有單層多點On-Cell觸控方案導入大陸白牌手機，與中階智慧手機應用，像是Google Nexus 5、Moto G即有應用單層多點的On-Cell觸控方案，優化其產品規格與成本架構。

    On-Cell觸控方案市場動能不可小覷

即便單層多點的On-Cell觸控方案具有更早投入市場、中低階產品積極導入等態勢，但實際上單層多點的On-Cell觸控方案仍有許多產品應用限制需積極 克服。例如On-Cell觸控方案本身在觸控感測與多觸點分析就極易受到液晶顯示器本身的驅動雜訊干擾，加上判斷手勢指令操作的演算法仍需進行深度整合， 在技術難度上相對較高，必須由面板廠商與觸控晶片廠商深度合作開發，才能有突破性的進展。

    單層多點的On-Cell觸控方案在電極間距 (Pitch)并無法做得相對較精細，這也會影響到觸控面板實際的感測靈敏度表現；但制造過程無Bridge On-Cell觸控模組必要的繁復光罩處理與不須電極架橋的Bridge設計，單層多點On-Cell觸控方案仍具備極佳的生產成本優勢。

    目前大量生產的單層多點On-Cell觸控方案大多集中在市場最熱門的4.5~5.5寸智慧手機應用產品。單層多點On-Cell觸控方案挾其價格競爭優勢與更多面板廠積極布局應用市場與大量投產，市場滲透率正持續提升，未來市場表現不可小覷。

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