如果單看手機(jī)部分，在手機(jī)觸控技術(shù)有58％來自投射式電容（圖3），包含26％來自O(shè)n cell，10％來自In cell（來自iPhone），一般來講早期投射式電容的觸控結(jié)構(gòu)有1層TFT面板（由TFT跟Cell所組成）、sensor的glass以及表面玻璃cover glass共3塊玻璃，投射式電容的意思就是說觸控的技術(shù)包括紅外線以及其他電子等，由于電場(chǎng)（電力線）的分布是投射狀，所以手指與電極之間的感應(yīng)電容為投射式電容。觸控面板的原理是必須要有X軸跟Y軸串接排列形成矩陣，加上人手有帶電荷，所以手觸摸到玻璃可以透過觸控IC偵測(cè)出電容的變化，中間必須鍍上導(dǎo)電的元素材料就是ITO（Indium Tin Oxide；氧化銦錫），ITO可以鍍?cè)诓ＡУ纳厦婊蛳旅妫部梢藻冊(cè)赥FT面板上（圖4深黃色）。早期投射式電容以G（cover glass）/G（senor glass）為主，其中Cover glass通常是強(qiáng)化玻璃，玻璃太強(qiáng)ITO膜鍍不上去，不夠強(qiáng)又容易摔破，因此面板廠又發(fā)展出OGS（oneglass solution），sensor可以將玻璃換成薄膜，用film的比例很高，主要是因?yàn)閴虮阋艘约吧a(chǎn)夠快，因此手機(jī)是以薄膜為主流。
手機(jī)應(yīng)用上On Cell將勝出
在圖4中G/G較厚，未來將會(huì)逐漸淘汰，OGS因coverglass為強(qiáng)化玻璃導(dǎo)致鍍膜良率偏低，因此未來技術(shù)將以O(shè)n Cell及In Cell為主，On Cell就是on the back side ofpanel的意思，也就是ITO暴露在大氣層外面，而In Cell就是Inside of the cell，也就ITO是做在面板里面，隔絕大氣層，雖然目前Apple是用In cell，但良率是非常低，群創(chuàng)跟友達(dá)十年前就已經(jīng)投入In Cell技術(shù)，但目前都還沒有進(jìn)展，所以良率非常低。On cell則做在面板外面，厚度跟OGS一樣薄，其較In Cell的優(yōu)點(diǎn)是觸控做壞了面板還是可以賣，所以O(shè)n cell不用報(bào)廢， OGS方式cover glass要報(bào)廢，In Cell則panel LCD要報(bào)廢。所以O(shè)n Cell技術(shù)未來將成為主流，也就是除了蘋果之外其他應(yīng)該會(huì)用OnCell。雖然On Cell方式玻璃要先送去悅城或長(zhǎng)瀨減薄時(shí)（0.4mm是在面板廠最薄的厚度，兩片就是0.8mm），也會(huì)碰到良率的問題，但較其他2種方式對(duì)面板廠來講較有競(jìng)爭(zhēng)力。
平板還是以投射式電容為最大宗，其中薄膜式約占近7成，其中包括F-TPK出給iPad的GF2產(chǎn)品（圖5），而GIS是鴻海底下的英特盛，其薄膜產(chǎn)品GF2也還是出給iPad，但如果On cell起來，那薄膜比重就會(huì)有變化。NB觸控以玻璃為主（70％用OGS），雖然下半年觸控比重會(huì)拉高，但面板廠的On Cell會(huì)逐漸上來。
觸控IC分析：敦泰占中國觸控手機(jī)的滲漏率約45％，因此以出貨量來看，敦泰是排名全球第一，聯(lián)發(fā)科底下的匯頂以及晨星也是很強(qiáng)。手機(jī)觸控IC的出貨量，敦泰出貨量（16.8％）僅次于新思（19.2％）。平板觸控IC則是博通（37.8％）以及Atmel（17.9％）出貨量最高，敦泰16％排第三。NB是義隆電（61.7％）及禾瑞亞（23.3％）全球占比最高。
驅(qū)動(dòng)IC分析：聯(lián)詠、旭曜、三星、瑞薩等主要廠商在高分辨率（HD及full HD）的產(chǎn)品技術(shù)上較為領(lǐng)先，奕力強(qiáng)在投12寸晶圓，所以成本較低，但是技術(shù)來講落后大廠。驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)較領(lǐng)先的廠商是旭曜、聯(lián)詠、奇景、韓廠以及瑞薩，瑞鼎跟禾瑞亞以及普瑞、義隆等純做觸控IC的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)變得非常大。
開啟手機(jī)會(huì)有幾顆主要IC，首先是CPU+GPU會(huì)傳送資料到面板上，普瑞是做TCON（Timing controller）IC，手機(jī)AP傳送資料到驅(qū)動(dòng)IC時(shí)，中間會(huì)有TCON整并到驅(qū)動(dòng)IC直接放在面板玻璃上。從手機(jī)AP到面板的影像傳輸界面有兩種MIPI、eDP（Embedded DisplayPort，普瑞在做），由于是由Intel所帶動(dòng)屬X86的架構(gòu)，但目前手機(jī)是以ARM的架構(gòu)為主，若使用eDP則只能綁死Intel的芯片，因此普瑞只能寄望手機(jī)是走eDP，但有必須使用X86的架構(gòu)以及耗電因素等缺點(diǎn)下，使得很多手機(jī)廠不愿意用eDP，除非聯(lián)發(fā)科以及高通愿意配合修改芯片內(nèi)容，因此普瑞還是靠iphone 6在撐。
由行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器界面聯(lián)盟-MIPI（Mobile Industry ProcessorInterface）為行動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)所制定的DSI （Display Serial Interface）界面標(biāo)準(zhǔn)已廣泛地應(yīng)用在平板電腦上，尤其是采用ARM處理器的平板電腦裝置。而由視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（VESA）為個(gè)人電腦應(yīng)用所定義的嵌入式DisplayPort（eDP）界面除了用于All-in-one電腦與筆記型電腦外，同時(shí)也被平板電腦裝置所采用，特別是那些使用x86系統(tǒng)的平板電腦。
整體來看，在On Cell是未來的趨勢(shì)下，若純做觸控IC的公司，風(fēng)險(xiǎn)會(huì)愈來愈高，所以未來觸控IC廠會(huì)跟其他廠整并的機(jī)率較高，目前已有觸控跟sensor整并成1顆的產(chǎn)品出現(xiàn)。觸控IC有很大1塊是做算法的這塊，會(huì)被聯(lián)發(fā)科或者高通的base band整并進(jìn)去；因此，近期新思并了瑞薩，敦泰并了旭曜，On cell如果不是趨勢(shì)的話，這些公司不會(huì)那么積極在并購。未來觸控IC也會(huì)跟指紋辨識(shí)IC或者觸控筆的功能等IC整并再一起。
